低介电损耗聚酰亚胺材料的产业化技术攻关项目.doc

项目榜单

榜单名称

低介电损耗聚酰亚胺材料的产业化技术攻关项目

专业领域及方向

新材料——前沿新材料

启动

时间

2023年1月

计划

完成时间

2025年1月

榜单具体内容

本榜单内容低介电损耗聚酰亚胺材料主要面向产业需求和国家发展前沿，填补该产品的国内空白，解决新材料“卡脖子”问题。

1、技术性能目标：

（1）Dk(10GHz)3.2

（2）Df(10GHz)0.004

（3）吸水率0.2%

（4）Tg280°C

（5）耐浸焊温度300°C

2、关键核心技术及产业化关键环节：

（1）设计合成出一系列新型含氮杂环结构的刚性二胺单体，使聚酰亚胺在降低热膨胀系数的同时，提升与铜箔的粘接性能。

（2）基于合成的刚性二胺单体，设计优化制备热固性和热塑性聚酰亚胺材料。通过无规共聚降低聚合物重复单元中的极性基团数量，从而降低聚合物分子极化率，最终达到降低介电常数的目的。

（3）通过分批投入酸酐的方式，控制基团数比，调控材料粘度。

（4）通过内部建立表征方法和第三方检验，对聚酰亚胺的关键指标，如介电性能、吸水率、Tg和耐浸焊温度等进行检测表征，建立起分子结构与性能的关系数据库，从而指导优化聚酰亚胺配方与合成工艺，制备出低介电损耗聚酰亚胺材料。

3、产品指标:

①Sub-6G应用:介电常数≤3.1@10GHz、介电损耗≤0.004@1Hz；Tg≥290℃；热膨胀系数≤21ppm/℃；拉伸强度≥160MPa；断裂伸长率≥13%；剥离强度≥1.0N/mm；耐浸焊温度:≥300℃；尺寸稳定性±0.05%。

②毫米波应用:介电常数≤2.8@40GHz、介电损耗≤0.002@40GHz；热膨胀系数≤22ppm/℃；拉伸强度≥130MPa；断裂伸长率≥16%；剥离强度≥1.0N/mm；吸水率≤0.2%；耐浸焊温度:≥300℃；尺寸稳定性±0.05%。

榜单效益目标

所产生成果及应用领域：

通过本项目的实施，成功研发低介电损耗聚酰亚胺材料，满足5G通讯设备线路板制造需求，填补国内该材料的工业化生产技术空白。

2、市场预测及经济效益：

截至2021年底，全球各种高频线路板的市场规模达到652亿元。中国是全球5G通讯设备的主要生产国，产量超过全球产量的50%，随着5G智能手机的普及，预计到2025年，全球5G通讯设备的高频线路板市场规模将达到850亿元，全球对低介电损耗聚酰亚胺的帀场需求量将超过150亿元，国内低介电损耗聚酰亚胺的市场规模也将达到100亿元。基于市场前景及聚酰亚胺材料市场需求，预计2025年低介电损耗聚酰亚胺材料销售收入不低于1200万元。

3、社会效益：

实现低损耗聚酰亚胺材料在5G通讯设备天线、传输线等高频通信领域的应用，实现相关领域高频通信材料的进口替代，增强市场竞争力；通过本项目的推动，为当地企业培养相关领域技术骨干，支持当地高端人才队伍建设。在国际形势变幻莫测的现实情况下，前沿新材料的进口替代具有至关重要的战略及社会价值。