2024年半导体分立器件芯片企业组织架构和部门职能 .pdfVIP

2024年半导体分立器件芯片企业组织架构和部门职能 .pdf

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一、组织架构

1、半导体分立器件芯片企业的组织架构

半导体分立器件芯片企业的组织架构包括董事会、高管层、总经理、

技术部门、生产部门、财务部门、质量部门、销售部门、行政部门和工程

部门等部门。

董事会是企业决策者,负责制定公司的战略方向,确立公司的基本方

针,指导、监督公司的运营情况,负责企业内部治理。

高管层由总经理、副总经理和总经理助理组成,负责企业日常运营管

理,制定公司的战略方向,制定公司的各项工作规划和落实,负责企业的

内部治理。

技术部门是企业的核心部门,负责研发新产品、开发技术、创新技术、

改进产品质量,满足客户的需求。

生产部门负责生产芯片,并按照规定的质量标准,使产品符合要求,

保证产品的质量。

财务部门负责制定公司财务政策和决策,审核公司财务报表,按照计

划管理公司资金。

质量部门负责管理质量,检查产品的质量把关,规定产品的测量标准,

确保产品符合行业的质量标准。

销售部门负责开发新市场,提高销售业绩,维护客户,提供技术支持,

确保按时交货,满足客户需求;

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