LED封装生产实习报告 .pdfVIP

一、实习目的和任务

1.了解全国LED封装产业的发展现状。

2.熟悉白光LED封装的整个流程，掌握LED封装的各项技术。

3.学会测量LED的各项参数，并对结果进行分析。

4.尝试着找出LED封装技术中存在的问题，提出改善LED性能的方法。

5.掌握LED的建模软件Tracepro及有限元分析软件Ansys

6.巩固所学的理论知识，把理论知识应用到实践中去。

实二、实习原理

习1.LED照明的发展概况

发光二极管（LED）是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaN（氮化镓）、GaAs（砷

报化镓）、GaP（磷化镓）、GaAsP（磷砷化镓）等半导体材料制成的，其核心

告是PN结。在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区复合

而发光，如图1所示。

LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附着在一个支架上，是

负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。如图2

所示。

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图1LED能带图图2LED结构示意图

照明光源的发展经历了四个阶段：火焰、蜡烛和油灯、灯泡和光管、LED

光源。LED是一种半导体发光器件。从小功率发展到今天的大功率，甚至集成

化模组，其发光效率越来越高，被誉为新一代绿色光源。

由于LED具有发光效率高，寿命长，体积小，重量轻，方向性好，响应速

度快等一系列优点而广泛应用到照明的各个领域：大屏幕显示、背光照明（手

机、LCD）、普通照明（路灯、室内灯）。

白光LED点燃了真正“绿色照明”的光辉，被认为是21世纪最有价值的新

光源；白光LED将取代白炽灯和日光灯成为照明市场的主导。

表1各种光源性能的比较

上表中所示为LED的各项性能和传统光源的对比情况，由于LED的大部分

项性能优于传统光源，可以预测，在不久的未来LED将成为照明市场的主流产

品之一。

2.中国LED封装产业的发展现状

LED光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点，符合我们

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国家的能源、减碳战略，从而获得很多的产业和市场需求，成为一道亮丽的产

业发展风景。

LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED

应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装产业，在整个产业链中起得无可

比拟的重要作用。另外中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED

器件封装集中在中国。

3.LED封装的作用：

1）机械保护，以提高可靠性；

2）散热设计，以降低芯片结温，提高LED性能；

3）光学控制，提高出光效率，优化光束分布；

4）电气连接，包括和供电源的连接，以及电源控制等

4.LED封装的工艺流程

1）固晶：将芯片焊接在支架或基板上，

导热或导电(电极垂直结构)，机械固

定

2）打金线：实现芯片和外电路的电气

连接

3）涂覆荧光粉：混色实现白光出光

4）加透镜：机械保护、出光分布设计

其示意图如下图所示：

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固晶引线

灌胶

图3LED封装的工艺流程

5.LED封装所用材料及方法

1）LED芯片

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