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美国制裁新规落地，新增140个实体清单5
四大协会声明反对制裁，国产芯片大有可为8
投资建议9
风险因素9
图目录
图4：140家实体清单企业主要为半导体设备和材料公司6
图5：不同细分行业实体清单占比6
图2：三大原厂HBM产品开发进展7
图2：四大行业协会呼吁审慎选择美国芯片8
请阅读最后一页免责声明及信息披露4
美国制裁新规落地，新增140个实体清单
12月2日，美国商务部产业与安全局（BIS）发布一揽子规则，旨在进一步削弱中国先进
制程半导体的生产能力，这些规则包括：
➢对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；
➢对高带宽存储器（HBM）实施新的管制；
➢新的指南以解决合规性和转移问题；
➢新增140个实体清单和14项修改，涵盖设备制造商、晶圆厂和投资公司；
➢几项关键监管变化，以提高之前管控的有效性。
新增140个实体清单超100家为半导体设备和材料公司，主要影响涉美供应商采购。本次
BIS新增实体清单气压主要包括99家半导体设备公司（北方华创、拓荆科技、中科飞测
等）、14家材料公司（南大光电、沪硅产业）、12家EDA/IP公司（华大九天、国微芯），
对于这些被列入实体清单的中国企业，美国供应商在未事先获得特殊许可证的情况下将被
禁止向他们发货。此外，中微公司、华虹半导体和华润微3家公司被移出VEU。
表1：被列入实体清单的140家中国半导体企业汇总
行业公司涉及具体公司数量
至纯科技21
北方华创11
中科飞测11
凯世通7
盛美上海7
东方晶源6
拓荆科技6
新凯来5
华峰测控4
设备华海清科4
精测电子3
上海微3
睿励科学仪器2
芯源微2
御微半导体2
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