PCB设计自评审规范表格.docx

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Q/TCX.XXX.XXXXX

PCB设计自评审规范表格

标准电路审核

应用的标准电路：

A、B、…

未应用的电路及未应用的原因(微调、标准电路不合适、新品)：

A、B、…

采用公司内部标准封装库生成PCB文件。(若客户要求使用客户的封装，需要在需求分析里注明)使用的封装库的日期为________，本次设计对封装库的修改内容___________________。

产品原理图中的写程序芯片使用《写程序芯片原理图库》中的器件原理图。

板子完成后，用PCB板生成封装库文件，和标准库比对，不一样的要重点检查。

定位孔最多放2个，对角线放置，若板上存在其他定位点(例如单相表的弱电端子)，定位孔只需放1个。

定位孔1个时，定位孔直径比定位柱直径大0.1mm；

定位孔2个时，定位孔直径比定位柱直径大0.3mm。

为快速定位，定位柱做成锥形设计。

定位孔到板边的距离应不小于1mm，建议大于3mm；卡槽到板边的距离不小于2.5mm，建议大于5mm。

导光柱：指示灯导光柱以及导光柱安装底座范围内包括两个指示灯之间，不能放置高于指示灯的器件；（防止与外壳冲突，路由需要酌情处理）

线路板与壳子单边，以及安装结构件、插件与壳子的安装余量,模块类产品尽量达到1mm以上。

外形加工图用mechanical1层和keepout层绘制。基本形状用mechanical1绘制。做out时，把keepout层去掉。

设计版图之前，首先检查公模(飞羚、全盛、万丰)的兼容性。

单板坐标原点位置的设置原则：单板左边和下边的延长线交汇点。

铜厚为35um和50um时，布局前设置电路板规则，ClearanceConstraint中Polygons与Board的距离0.381mm(15mil)；Board与Board的最小距离为0.1778mm(7mil)，建议用0.2032mm(8mil)；WidthConstraint中最小宽度0.0254mm(1mil)，建议用0.254mm(10mil)，最大依据情况而定；SolderMaskExpansion中阻焊层设置为0.05mm(1.968mil)；Placement中ComponentClearance的对号去掉。强电敷铜间距不小于20mil，可根据板子情况适当调整，审板人需关注。

若铜厚为90um，则要求线间距Board与Board的最小距离为0.3mm(11.811mil)。Polygons与Board的距离0.381mm(15mil)；

线宽和线间距的设置要考虑：A、信号的电流强度因素，当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据：

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

不同厚度，不同宽度的铜箔在铜皮温升10度时（铜皮Δt=10℃）的载流量见下表：我司铜厚均为50um。下表从左至右分别为铜皮厚度35um、50um和70um的线宽和电流。

注：用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。

B.电路工作电压：线间距的设置应考虑其介电强度(B项作为参考资料)。

输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电距离

输入300V-600V电源最小空气间隙及爬电距离

器件尽量使用工具排齐，均匀排布：元件布局横平竖直，如需其他角度，以45度倍数进行布局。器件丝印尽量一个方向摆放，最多两个方向。丝印摆放时丝印方向与器件尽量就近放置，丝印远离器件时位号方向与器件方向相同，方便查看

保证过波峰的第一个焊盘为地焊盘。

由于PCB过波峰焊时会引起静电，如先经过接地焊盘则可以将静电有效释放

制作时地焊盘应该放置在没有工艺边的两侧，过炉方向确定时可放置PCB一侧，不确定过炉方向则需要PCB两侧都加，地焊盘数量没有固定要求，可放置一个或者多个，确定载板不挡地焊盘的情况下可放置一个，如不确定载板制作情况，可以放置多个。图示如下：

设备正常主视图定义为TOP，另一面定义为BOTTOM层。

首先考虑单面布板，无法实现单面布板时需要评审决定

螺丝孔附近用丝印全环宽标识，螺丝孔边缘3.5mm半径内不允许布件。

螺丝孔周围不能放应力敏感元器件，此类器件受到机械应力容易断裂失效，如贴片电容。

金属安装件边缘以外的1mm无铜皮走线等，保留安全距离。

器件尽量远离安装固定孔，建议固定孔中心到插件焊盘边的距离达到5mm以上。

固定孔用MultiLayer层，并把Tenting画上对号。

保证孔中间不能金属化，否则拧螺丝时产生的掉渣会导致短路

每个集成电路的电源管脚就近放置0.1uF退耦电容(如载波芯片、CPU、EEPROM等器件)，该退耦电容尽