半导体晶片直径测试方法-编制说明.pdf

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GB/TXXXXX-XXXX

国家标准《半导体晶片直径测试方法》

编制说明（征求意见稿）

一、工作简况

1.标准立项目的和意义

半导体材料是半导体工业的基础，对半导体技术的发展有极大的影响。硅片是生产半

导体芯片所用的载体，是半导体最重要的原材料。目前，硅基半导体材料是产量最大、应

用最广的半导体材料。

直径是半导体材料最基本的参数之一，在微电子制造过程中，特别是对于需要固定晶

片的工序，晶片直径是决定器件生产的标准化、规范性和生产效率、成本等的重要指标。

对于硅片而言，硅片的直径越大，每一个硅片上可制造的芯片数量就越多，单位芯片的成

本就降低。

近年来随着其他半导体材料如碳化硅、磷化铟等的快速发展，其尺寸也在迅速增大，

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如英寸碳化硅抛光片也已经产业化，这些半导体晶片的测试方法大都是沿用硅片的测试

方法，或者在走硅片发展的相似道路。

修订后标准的适用范围扩大，不仅适用于硅片和碳化硅直径的测试，也适用于其他半

导体材料如蓝宝石等圆形晶片直径的测试。标准在整合修订过程中将以行业实际应用情况

为依据，确定标准主要技术内容，从而促进半导体材料行业的发展。

2任务来源

根据国家标准化管理委员会、工业和信息化部及中国有色金属工业协会的工作要求，

按照(国标委发〔2023〕58号)的要求，由麦斯克电子材料股份有限公司负责国家标准《半

导体晶片直径测试方法》的修订工作。计划编号为T-469，要求2024年完成。

3主要工作过程

3.1起草阶段

本项目在下达计划后，组织了专门的标准编制小组收集并翻译SEMIF2074-0912《硅

和其他半导体晶片直径的测试指南》全文，对原国家标准《硅片直径测量方法》和GB/T

30866-2014《碳化硅单晶片直径测试方法》全文进行了详细的研究，确定了相应的修订内

容，于2023年2月完成标准讨论稿，提交到全国半导体设备和材料标准化技术委员会材

料分技术委员会秘书处。

2023年11月，全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会在浙江

丽水组织召开了《半导体晶片直径测试方法》的讨论会，有研半导体硅材料股份公司、杭

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州中欣晶圆半导体股份有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司等31家单位的42名专家

参加了会议，与会专家对标准的讨论稿认真地进行了逐字逐句的讨论，对本标准的技术要

点内容和文本质量进行了充分的讨论，会议中专家对标准适用范围、规范性引用文件、干

扰因素、试验步骤等方面提出了修改意见，并提出增加轮廓仪和游标卡尺测试方法，根据

丽水会议的要求，编制组对讨论稿进行了修改和补充，于2024年3月完成了预审稿及编

制说明。

4项目承担单位概况

麦斯克电子材料有限公司成立于1995年，是一家集直拉单晶硅、硅切磨片、硅抛光

片以及与之相配套的技术研发、生产、检测为一体的综合性半导体硅材料专业生产企业。

公司主要生产4、5、6、8英寸电路级单晶硅抛光片，生产规模大、技术水平先进。产品

销往世界各地，为全球性硅抛光片生产企业，国内同行业首家通过了ISO/TS16949质量体

系认证，在20多个国家和地区有产品销售和服务。

公司技术和管理团队核心人员均有数十年的行业从业经验，有着丰富的理论和实践经

验，主要研发人员具有较强的自主研发和创新能力，研发领域涵盖单晶拉制、硅片切割、

腐蚀、背封、抛光、清洗、检测等硅片所有加工工序。公司建有省级企业技术中心，专职

8675036

研发人员达到