电子行业市场前景及投资研究报告：玻璃基板，半导体载板方向，国产厂商弯道超车.pdfVIP

行业研究

证券研究报告电子2024年12月11日

电子行业深度研究报告

玻璃基板成为半导体载板新方向，百亿空间推荐（维持）

国产厂商有望弯道超车

玻璃基板优势显著，科技巨头争相布局。玻璃基板因其低热膨胀系数、高机械

强度、耐高温性、高布线密度特点被视为半导体、显示领域新一代基板解决方

案。英特尔率先推进玻璃基板产业化，2023年9月推出了基于下一代先进封

装技术的玻璃基板，并计划在2026至2030年间实现大规模量产，英特尔表示

该技术将重新定义芯片封装的边界，为数据中心、人工智能和图形处理提供具

有突破性的解决方案，推动摩尔定律的进一步发展。除三星外，AMD、苹果、

台积电等巨头纷纷跟进玻璃基方案，助力玻璃基板在半导体显示领域产业化

应用。

半导体载板：载板市场空间超百亿美金，玻璃基板成长空间广阔，CoWoS

CPO进一步打开玻璃基板市场空间。根据MarketResearchFuture数据2024

年载板市场空间有望达到151.4亿美元，受先进封装驱动2032年市场空间有

望达到235亿美元，2024~2032年CAGR5.65%。由于玻璃基板具备出色的电

气和热性能，它能够支持更高密度的互连和更复杂的电路设计，有望在未来取

代FC-BGA基板。CoWoS为AI芯片重要封装形式，台积电的CoWoS封装技

术通过在硅中介层上集成多个芯片，提供了较高的带宽和较低的功耗。但

CoWoS也面临着价格昂贵、硅中介层的热管理能力和电气性能挑战，玻璃基行业基本数据

板低功耗、散热性能优异等特点有望替代硅中介层和载板。同时玻璃基板可应占比%

用于光模块CPO封装工艺中，用来解决CPO中光电信号互联的难题，目前股票家数(只)4720.06

包括Corning在内的多家龙头推出CPO玻璃基板解决方案。从竞争格局上讲，总市值(亿元)86,567.238.71

欣兴、南亚、日韩的揖斐电、三星电机、新光电气等占据领先地位，中国大陆流通市值(亿元)67,095.228.50

厂商竞争力较弱，伴随玻璃基板渗透，大陆厂商凭借前瞻布局与技术积累有望

弯道超车，大陆沃格光电、厦门云天、三叠纪等公司已有载板产品布局。相对指数表现

显示基板：玻璃基板助力Miniled/Microled新技术渗透。Mini/MicroLED技术%1M6M12M

在亮度、画质、分辨率等方面具有显著优势，渗透率逐步提高，新兴AR/VR绝对表现4.3%31.0%15.0%

领域应用进一步加速行业渗透。随着LED芯片尺寸的减小和像素间距的缩相对表现2.8%20.9%1.5%

短，Micro-LED和Mini-LED显示技术对背板材料的要求越来越高。PCB显

2023-12-11~2024-12-10

示基板存在散热性限制、翘曲变形的风险，玻璃基板凭借优越的热管理、平整27%

度和机械强度受到Micro-LED和Mini-LED显示技术青睐。目前雷曼光电、

8%

京东方、沃格光电等已有前瞻布局助力行业产业化。

TGV是玻璃基板封装的核心技术，国内厂商积极布局取得显著进展。玻璃基-10%