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国家计量技术规范

硅片轮廓测量仪校准规范

编制说明

规范起草小组

2024年10月

《硅片轮廓测量仪校准规范》编制说明

一、规范制定的必要性

硅片轮廓测量仪广泛应用于新型显示、柔性电子、集成电路等工业领域，可

以实现硅片轮廓测量、手机行业形状检测、电子元器件形貌测量、航空器表面粗

糙度测量等。其具有的高分辨率，对表面反射、倾斜、杂散光等因素不敏感的特

点，特别适用于工业现场的在线检测，应用前景广泛，在中国智能制造2025愿

景的实现过程以及先进制程突破中起到了愈加重要的作用。

硅片轮廓是集成电路全周期制造加工流程中的重要参数之一。在光刻过程中，

硅片轮廓质量会导致焦点深度的变化，从而影响图案的清晰度；在化学机械抛光

过程中，硅片轮廓质量会导致CMP过程中的不均匀抛光，从而造成表面粗糙和

残留应力；在薄膜沉积过程中，凸凹的硅片在沉积过程中可能会导致沉积薄膜厚

度的不均匀；在硅片装载过程中，凸凹的硅片可能在自动装载过程中导致硅片损

坏。

硅片轮廓测量仪是一种基于同轴双光学位移传感器的无图形硅片面型测量

设备，主要用于硅片厚度、总厚度变化量（TTV）、弯曲度（Warp）、翘曲度（Bow）、

平坦度等参数的测量。为了打破国外垄断，推动国内先进制程集成电路产业的发

展，制定国内硅片轮廓评价标准，硅片轮廓测量仪计量评价需求逐渐增加。但是，

国内尚没有合适的标准文件规范校准硅片轮廓测量仪的方法和行为。因此，作为

具有代表性的光学式硅片轮廓测量方法，建立硅片轮廓计量标准装置及校准方法

便成为十分必要的了。

建立硅片轮廓计量校准方法，将更为明确不同类型的硅片轮廓测量仪的校准

方法和相关的技术要求，满足硅片轮廓测量仪硅片厚度/轮廓量值传递和溯源的

需求，提升完善硅片轮廓校准技术方法，满足相关产业发展的需求。

二、任务来源

2024年，中国计量院牵头，向全国几何量长度计量技术委员会申请制定《硅

片轮廓测量仪校准规范》，2024年，国家市场监督管理总局发布计量函【《市场监

管总局计量司关于国家计量技术规范制定、修订及宣贯计划有关事项的通知》，

将本规范纳入国家计量技术规范制定计划，由全国几何量工程参量计量技术委员

会组织制定，中国计量科学研究院和重庆市计量质量检测研究院等作为主要起草

单位承担具体制定任务。武汉精测电子集团股份有限公司、广州计量检测技术研

究院等参加起草。

三、规范编制的主要原则及技术依据

1、编制原则

起草小组在制定该规范的过程中，力求按以下原则完成规范的起草工作：

（1）参照国际标准和国家相关法律法规，并尽量与国家标准保持一致，保

证规范的先进性和可行性；

（2）在检测用标准器的选择上，既要保证参数完整，性能可靠，又要考虑

经济性、便捷性、实用性；

（3）在检测方法的设计上，在保证精度的基础上，兼顾测量方法的可行性、

经济适用及操作方便等要求。

2、技术依据

规范编制过程中重点参考了以下标准、规程、规范：

JJF1001-2011通用计量术语及定义技术规范。

JJF1094-2002测量仪器特性评定。

JJF1071-2010《国家计量校准规范编写规则》

JJF1001-2010《通用计量术语及定义》

JJF1059.1-2012《测量不确定度评定与表示》

ISO25178-602Geometricalproductspecifications(GPS)-Surface

texture:Areal-Part602:Nominalcharacteristicsofnon-contact(confocal

chromaticprob)instruments

GB/T29507-2013硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法

GB/T32280-2022硅片翘曲度和弯曲度的测试自动非接触扫描法

四、规范制定计划

1、起草小组筹备和组成

起草小组于2024年01月开始筹备，考虑参编单位组成应包括计量技术机

构和研发制造应用单位。相关的计量技术机构应在硅片轮廓测量仪计量校准方面

有较好的技术基础和经验积累；相关的研发制造单位