艾森股份-市场前景及投资研究报告-电镀光刻湿电子化学品，先进封装.pdfVIP

证券研究报告

艾森股份（688720）：深耕电镀+光刻湿电

子化学品，先进封装驱动成长

股票投资评级：买入|维持

2024年12月17日

1

艾森股份·业务版图

电镀＋光刻

1%2022年电镀液及配套试剂产品结构2022年光刻胶及配套试剂产品结构

11%

16%

电镀后处理用化学品附着力促进剂

36%15%光刻胶

43%电镀前处理用化学品

去除剂

电镀液

蚀刻液

40%

其他电镀化学品10%28%显影液

晶圆

领域

封装

领域

其他

领域

资料：iFind，公司官网，中邮证券研究所2

投资要点

➢深耕电镀+光刻湿化学品，整体方案能力加深壁垒，拟收购马来西亚INOFINE公司夯实湿电子化学品布局。公司以半导体传

统封装的电镀产品起步，逐步掌握了引脚表面处理的全套电子化学品，具体包括电镀液和电镀前后处理化学品，而后逐步取

代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商，并逐步向先进封装、晶圆制造及显示面板等领域延伸，形

成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块，为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey），与长电

科技、通富微电、华天科技、日月新、国巨电子等知名厂商建立了稳定合作关系。近期公司拟收购马来西亚INOFINE公司

80%股权夯实湿电子化学品领先地位，快速布局东南亚市场。

➢电镀液及配套试剂从传统封装向先进封装及晶圆制造领域拓展，先进封装用电镀锡银添加剂等新品有望开启放量。电镀液及

配套试剂方面，公司在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上，逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得突

破。部分产品进展如下：公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已

通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过。在晶圆领域，28nm大马士革镀铜添加剂已在华力小批量验证中，14nm超

纯硫酸钴也已在华力验证。根据TECHCET，受益于集成电路中互连层的增加、先进封装中对RDL和铜凸块的使用，全球半导

体电镀化学品市场规模预计从23年的9.92亿美元增长至24年的10.47亿美元。根据中国电子材料行业协会等数据，目前公司

电镀液及配套试剂产品可覆盖市场超20亿元。

➢聚焦先进封装负性光刻胶、OLED光刻胶以及晶圆制造PSPI等特色工艺光刻胶，解决半导体关键材料卡问题。光刻胶及

配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，已成功实现附着力促进剂等产品的规模化供应。公司以先进封装负性光刻

胶、OLED阵列制造用光刻胶以及晶圆用