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正文目录
TOC\o1-2\h\z\u一、回顾及展望:基本面及指数均向好,2025年复苏延续且更均衡 7
市场表现:三季度末开始快速反弹至高位,指数和估值均处较高水平 7
整体态势:2024年增长快速,周期与创新共振支持成长 8
中国区:供需恢复较好,处理器芯片进口增长较快 9
周期判断:2024年预计将是本轮周期增速的顶峰,2025年成长速度回稳但结构更均衡 11
二、设计赛道:AI芯片有望引领增长,SoC、模拟等将步入正轨 13
计算芯片整体较好,AI相关半导体引领市场增长 13
手机、穿戴市场在恢复,国内模拟、SoC芯片企业明显向好 16
存储转入平稳增长期,MCU、功率器件等恢复还需时日 18
三、先进封装CoWoS及HBM火热,头部厂商均在加大投入 20
半导体周期底部已筑,封测板块出现上扬 20
先进封装前景广阔,头部厂商不断发力 20
头部厂商扩产,先进封装设备与材料将迎来新需求 28
GB200引爆面板级封装需求,不同玩家均在加速布局 32
四、材料突围:国产化加码,中高端领域替代正当时 34
行业现状:国产化率低,关键半导体材料国产化进程加快 34
前道晶圆制造材料:中高端光刻胶在突破,CMP耗材国内龙头市占率稳步提升 35
后道封装材料:封装基板占比最大,环氧塑封料关注度高 39
五、投资建议 44
六、风险提示 45
图表目录
图表1美国费城半导体指数(SOX)涨跌幅走势 7
图表2申万半导体指数涨跌幅走势 7
图表3申万半导体指数PETTM(整体法,剔除负值,倍) 7
图表4申万半导体各子行业2024年以来累计涨跌幅(截至2024.12.10) 8
图表5全球半导体行业销售额及同比增速 8
图表6半导体用晶圆季度出货量及同比增速 9
图表7主要国家和地区半导体市场规模(十亿美元) 9
图表8国内集成电路月度产量及同比增速 10
图表9我国集成电路月度进口额及同比增速 10
图表1010月当月我国主要集成电路子类进口额及增速 10
图表11申万半导体行业营业收入同比增速 11
图表12申万半导体行业毛利率及净利润增速 11
图表13全球龙头芯片设计公司收入及最新财季指引 11
图表14主要机构对半导体主要下游应用增速预测(%) 12
图表15全球半导体市场规模及同比增速预测(WSTS) 13
图表16全球半导体主要子类市场规模增速预期 13
图表17全球半导体主要区域市场规模增速预期 13
图表18三类AI芯片简介 14
图表19英伟达各财季收入及同比增速 14
图表20英伟达2025年第三财季各业务板块收入及增速 14
图表21寒武纪及海光信息当季收入同比增速走势 14
图表22博通AI芯片占公司芯片解决方案的比重变化 15
图表23博通AI定制芯片用户进展情况 15
图表24英伟达GPU与相应的HBM搭配使用情况 15
图表25Dell服务器及网络设备收入及增速(亿美元) 16
图表26浪潮信息收入及同比增速 16
图表27HPE2024年第三财季服务器收入实现较快增长 16
图表28全球季度手机出货量及同比增速 17
图表29全球个人智能音频设备出货量及同比增速 17
图表30全球TWS出货量及同比增速 17
图表3124Q2全球腕戴设备出货量、份额及增速(万件) 17
图表32国内SOC、模拟、CIS和其他芯片企业营收及增长情况(亿元,%) 18
图表33DRAM主流产品合约价格(美元) 19
图表34NANDFLASH主流产品合约价格(美元) 19
图表35美光各财季收入及同比增速 19
图表36美光各财季末存货周转天数(天) 19
图表37功率及MCU企业英飞凌各财季收入及同比增速 19
图表38功率及MCU企业英飞凌各财季末存货周转率 19
图表39全球半导体销售季度同比vsA股三家封测公司营收累计同比 20
图表40中国台湾封测收入当月同比vs全球半导体销售收入当月同比 20
图表41先进封装解决了技术和成本挑战 21
图表42四个例子说明先进封装的优势 21
图表43全球先进封装市场规模预测(十亿美金) 22
图表44传统封装VS先进封装市场规模(十亿美金) 22
图表452023-2029年先进封装晶圆市场发展 22
图表46高端性能封装2.5D和3D的分类 23
图表472.5D/3D
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