电子行业市场前景及投资研究报告：科技自立，AI具能.pdf

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去胶≥80%屹唐半导体、浙江宇谦、上海稷以等HHT、LAM

清洗50%-60%北方华创、中国电科、盛美上海、至纯科技、芯源微迪恩士、LAM、东京电子

中微公司、北方华创、嘉芯半导体、屹唐半导体、中国电

刻蚀55%-65%应材、LAM、东京电子

科等

热处理30%-40%北方华创、盛美上海、嘉芯半导体等ASM、应材、LAM、东京电子

PVD10%-20%北方华创、嘉芯半导体ASM、应材、LAM、东京电子

北方华创、晶盛机电、中微公司、盛美上海、拓荆科技、

CVD/ALD5%-10%ASM、应材、LAM、东京电子

嘉芯半导体

CMP30%-40%盛美上海、华海清科、中国电科、鼎龙控股、烁科精微等DuPont、JSR、Thimaswest

涂胶显影5%-10%盛美上海、芯源微等陶氏化学、JSR、TOKAmerica

离子注入10%-20%凯世通、中国电科、烁科中科信等应材、Axcelis

量测1%-10%精测电子、上海微电子、中科飞测等KLA、Santec

光刻0%-1%上海微电子、中国电科ASML、Canon、Nikon

刻蚀设备10%-30%

薄膜沉积设备10%-30%

清洗设备10%-30%

CMP抛光设备10%-30%

热处理设备30%-40%

去胶机90%

量/检测设备5%以下

离子注入设备5%以下

涂胶显影设备5%以下

光刻设备1%

明场纳米图形晶圆缺陷检测设备25.019.5%

掩膜版缺陷检测设备18.114.1%

无图形晶圆缺陷检测设备

该用户很懒，什么也没介绍

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