电子行业2025年投资策略分析报告：吹尽去年愁，解放丁香结.pdfVIP

行业研究报告

2025年年度策略：吹尽去年愁，解放丁香结

行业投资评级：强大于市|维持

2024年12月31日

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投资要点

◼在AI的时代浪潮下，模型计算量倍数级增长。根据我国印发的《算力基础设施高质量发展行动计划》，提

出2025年我国算力规模将超过300EFLOPS，智能算力占比达到35%，运载力方面，国家枢纽节点数据中

心集群间基本实现不高于理论时延1.5倍的直连网络传输，重点应用场所光传送网（OTN）覆盖率达到

80%，骨干网、城域网全面支持IPv6，SRv6等新技术使用占比达到40%。在AI的时代浪潮下，由CPU及

加速芯片异构而成的智能算力或终将成为数字经济时代下的算力主角，建议关注海光信息、寒武纪、景嘉

微等。

◼端侧AI落地场景日益增加，数字IC迎来新增量。端侧AI将机器学习带入每一个IoT设备，减少对云端算力

的依赖，可在无网络连接或者网络拥挤的情况下，提供低延迟AI体验，还具备低功耗、高数据隐私性和个

性化等显著优势。因此也对数字IC会提出新的需求，比如可穿戴的环境感知能力要变得更强，所以主控芯

片的算力需要相应提升，同时可穿戴产品长续航是刚需，所以芯片在算力提升的基础上还要保持较低的功

耗水平，建议关注星宸科技、恒玄科技、炬芯科技、富瀚微、泰凌微、安凯微、晶晨股份、瑞芯微、乐鑫

科技、全志科技、中科蓝讯等。

◼终端AI技术的广泛应用带来了海量的数据增长，对存储系统提出了更高的要求。无论是AI模型的训练还是

推理过程，都需要大量数据的支持，需要不断推出高性能、大容量、高可靠的存储解决方案，以满足AI

应用的需求。建议关注兆易创新，普冉股份，东芯股份，北京君正、聚辰股份、恒烁股份、江波龙，佰维

存储，德明利。

◼复盘海外大厂发展历程，内生式+外延式收并购是模拟平台厂商成长主旋律。模拟芯片品类繁多，有相对

较高的设计难度及相对较长的研发与验证周期，外延并购可以快速积累核心技术，产品和客户的多样性成

为TI在市场竞争的核心竞争优势。国内模拟芯片厂商也陆续通过收购，拓宽自身产品线，建议关注圣邦股

份、裕太微、晶丰明源、南芯科技、天德钰、艾为电子、芯朋微、纳芯微、杰华特、思瑞浦等。

资料：中国政府网，中邮证券研究所

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投资要点

◼AI芯片在先进制程芯片产值的比例持续提升。从晶圆代工角度来看，2022年AI芯片只占先进制程芯片产

值的4%，到2027年该数值将增长到8%。虽然AI芯片的数量占比并不高，但是其产值却非常高——具体

来看，8英寸晶圆平均每片硅片的价格大概为300-500元美金；12英寸成熟制程晶圆的价格差距在三千至

五六千不等，但在目前AI芯片用得最多的12英寸先进制程晶圆，其每片硅片的价格在15,000-25,000美金。

建议关注、华虹公司、晶合集成、燕东微等。

◼以2.5D/3D封装为代表的多维异构封装将成为先进封装增速最快的领域。随着晶圆制程先进度的提升，小

芯片（或小芯粒）组技术（Chiplet）成为集成电路行业突破晶圆制程桎梏的重要技术方案。多维异构封

装技术作为实现Chiplet的技术基石，其主要包括硅通孔技术（TSV）、扇出型封装（Fan-Out）、

2.5D/3D封装等核心技术。在高算力芯片领域，采用多维异构封装技术的Chiplet方案具有显著优势。根

据Yole，受益于人工智能和大模型应用对高算力芯片需求的爆发，2.5D/3D封装将成为先进封装增速最快

的领域。建议关注长电科技、通富微电、伟测科技、甬矽电子、晶方科技、颀中科技、汇成股份等。

◼收并购始终为软件平