通信行业市场前景及投资研究报告：拆解CPO，AI智算中心光互联.pdf

通信

行

业

研通信深度拆解CPO：AI智算中心光互联演进方向之一

究

2024年12月31日

——行业深度报告

投资评级：看好（维持）

行业走势图

AI光通信时代，CPO迎三大产业变化

通信沪深300（1）变化1：硅光技术加速发展，CPO硅光光引擎不断成熟。硅基光电子具有

行43%和成熟的CMOS微电子工艺兼容的优势，有望成为实现光电子和微电子集成的

业29%

深14%最佳方案。硅光光引擎作为当前CPO光引擎的主流方案，硅光技术的成熟有望

度0%进一步带动CPO的发展；（2）变化2：龙头厂商积极布局CPO，进一步催化CPO

报-14%

告产业发展。Intel、Broadcom、Raonvus、AMD、Marvell、Cisco等各大芯片厂商

-29%

2024-012024-052024-09均有在近年OFC展上推出CPO原型机，Nvidia及TSMC等厂商也展示了自己

数据：聚源的CPO计划；（3）变化3：AI时代高速交换机需求增长，CPO是在成本、功耗、

集成度各个维度上优化数据中心的光电封装方案，优势不断凸显。

相关研究报告CPO有望带动硅光光引擎、CW光源、光纤、FAU、MPO/MTP等需求增长

光子IC(PIC)和电子IC（EIC）组成光引擎，实现光电转换的高性能光引擎（PE/OE）

《算力即国力，上海市力推AI发展，

是CPO技术的核心，硅光技术是目前CPO光引擎的主要解决方案；外部激光源

重视国产算力—行业点评报告》

（ELS）是硅光CPO的主流选择，当前主流硅光CPO将连续波（CW）激光器

-2024.12.30

光源单独外置，作为高密度封装体的外围可插拔单元；CPO内部光纤路由方面，

《小米搭建万卡集群，巨头相继发力，

开国产算力崛起—行业点评报告》硅光光引擎通过与光纤阵列单元（FAU）耦合实现光的进出。在光纤线束管理方

源-2024.12.26面，可进一步引入光纤柔性板（FiberShuffle）、带状光纤（FiberRibbon）、光缆

证《o3模型亮相，国内AIDC产业链或捆束（FiberHarness）、光纤带集线器（Fiberribbonaccumulator）、光纤预装盒等

券

迎涨价潮—行业周报》-2024.12.22来提高光纤的可靠性。使用CPO的光纤链路包含更多的光纤连接器，以

证

券MPO/MTP为代表的多芯连接器有望成为未来发展趋势。

研CPO发展潜力较大，但商业落地仍需产业协同，重点关注各大细分板块

究

报我们认为，CPO目前处于产业化初期，除了技术上的挑战外，更受集成光学器

告

件的市场接受度、标准和制造能力的限制，作为光通信解决方案的一环，其发展

仍需整体产业链的协同推进。整体来看，需重点关注以下板块：（1）光引擎板块：

包括硅光光器件/光模块厂商和硅光工艺配套厂商。推荐标的：中际旭