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无机非金属材料基础:第六章烧结.pptx

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北京航空航天大学

第六章烧结

6.1概述

6.2固态烧结

6.3液相参与的烧结

6.4晶粒生长

6.5影响烧结的因素

6.6特种烧结原理

北京航空航天大学6.1烧结概述

收缩

无气孔的多晶体

·烧结粉末体的宏观变

a一颗粒聚焦;b—开口堆积体中颗粒中心逼近

c一封闭堆积体中颗粒中心逼近

收缩

收缩

图9-1烧结现象示意图

1、烧结的定义:

·烧结宏观上的定义:

固体粉末经过成型,加热到一定温度后开始收缩,在低于熔点温度下,变成致密坚硬烧结体的过程。

·本质上的定义:

成型后的固体粉末,由于其中分子或原子的相互吸引,通过加热,使粉末体产生颗粒粘结与相互作用,经过物质迁移使粉末体产生强度,并导致致密化再结晶的过程。

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2、衡量烧结程度的指标:

(1)坯体收缩率

(2)气孔率

(3)吸水率

(4)相对密度(烧结体密

度/理论密度)等

温度

图9-2烧结温度对气孔率(1),密度(2),

电阻(3),强度(4),晶粒尺寸(5)的影响

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性质

显然,烧成的含义及包括的范围更宽,一般都发生在多相系统内,烧结仅仅是烧成过程的一个重要部分。

3、与烧结有关的一些概念

(1)烧结与烧成

·烧结·烧成

包括各种物理和化

学变化:脱水、坯体内气体分解、多相反应、熔融、溶解、烧结等

仅仅指粉料经加

热而致密化的简单物理过程。

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(2)烧结与熔融

烧结

烧结是在远低于固

态物质的熔融温度下进行;烧结时至少有一组元是处于固

金属粉末

T,≈0.3~0.4Tm

盐类

T,≈0.57Tm

硅酸盐

T,≈0.8~0.9Tm

·熔融

熔融时全部组元都转变为液相

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(3)烧结与固相反应

●烧结

可以是只有单组元,

也可以是二组元,但两组元之间并不发

生化学反应,仅仅是在表面能驱动下,由粉体变成致密体。

·固相反应

必须至少有两组元

参加,并发生化学反应,形成化合物,化合物的结构及性质都不同于两组元。

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粉末烧结体

4、烧结过程推动力

·烧结的致密化过程是依靠物质传递和迁移实现的,因此

必须存在某种化学位梯度才能推动物质的迁移。

·粉体颗粒尺寸很小,比表面积大,具有较高的表面能,

即使在加压成型体中,颗粒间接触面积也很小,总表面积很大而处于较高能量状态。

·根据最小能量原理,它将自发地向最低能量状态变化,并伴随使系统的表面能减少。

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·粉状物料的表面能大于多晶烧结体的晶

界能是烧结的推动力。

·粉体经烧结后,晶界能取代了表面能,是多晶材料稳定存在的原因。

粉末体紧密堆积以后,颗粒间仍有很多细小气孔,在这

些弯曲表面上,由于表面张力的作用而造成的压力差为:粉末体表面张力

末球形半径

若为非球形曲面,可用两个主曲率半径r₁和r₂表示:

弯曲表面上的附加压力与球形颗粒(或曲面)曲率半径成反

比,与粉料表面张力成正比。

粉料越细,由曲率而引起的烧结推动力越

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[例]Cu粉颗粒,r=10-⁴cmy=1.5N/m

由此而引起的体系自由能变化为:

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一般用晶界能YG和表面能Ysy的比值来衡量烧结的难

材料的YGBYsv越小,越容易烧结,反之,则难烧结

因此,为了促进烧结,必须使

而Si₃N₄、SiC、AlN等共价键化合物,它们的YGB

比值较高,烧结推动力小,不容易烧结Ysv

[例]Al₂O₃粉末的SV

较易烧结

2

GB

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5.烧结模型

始于1922年,以粉末团块为研究对象

1949年后,G.C.Kuczynski(库津斯基)提出:双球模型

(C)

p=x²/2r

A=πx³/rV=πx⁴/2r

p=x²/2r

A=π²x³1rV=πx⁴/2r

p=x²/4r

A=π²x³/2rV=πx⁴/4r

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(A)

(B)

·GCKuczynski提出的孤立的两个颗粒或颗粒与

平板的烧结模型。

·提出粉末压块是由等径球作为模型,随着烧结的进行,各接触点处开始形成颈部,并逐渐扩大,最后烧结成一个整体。

·由于各颈部所处的环境和几何条件相同,所以只需确定两个颗粒形成的颈部的生长速率就基本代表了整个烧结初期的动力学关系。

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三个模型对烧结初期一般是适用的,但随着烧结的进行,

球形颗粒逐渐变形,因此在烧结中、后期应采用其它模型。

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式中L₀为两球初始时的中心距离(2r)

烧结初期φ很小,cOp≈1

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