印制电路板图的设计环境及设置.ppt

“SignalIntegrity”信号完整性标签页通过“SignalIntegrity”可以设置元件标号和元件类型之间的对应关系，为信号完整性分析提供信息。信号完整性标签页如图5.32所示。图5.32信号完整性标签页为了保证信号完整性分析的准确性，必须在这个对话框中定义准确的元件类型。单击“Add…”按钮，系统将弹出元件标号设置对话框，如图5.33所示。在该对话框中，可以输入所用的元件标号，然后在“ComponentType（元件类型）”下拉列表选择一个元件类型，其中包括Resistor（电阻）、IC（集成电路）、Diode（二极管）、Connector（连接插头）等。如果不能确定元件的类型，就全部选择为集成电路。最后单击“OK”按钮即可。图5.33元件标号设置对话框5.5设置电路板工作层Protel99SE现扩展到32个信号层，即顶层，底层和30个中间层，可得到16个内部板层和16个机械板层。在实际的设计过程中，几乎不可能打开所有的工作层，这就需要用户设置工作层，将自己需要的工作层打开。5.5.1Protel99SE工作层的类型在设计窗口单击鼠标右键，选择弹出菜单中“Options（选项）”下的“BroadLayers…（板层选项）”命令，或直接选择主菜单“Design（设计）”下的“Options（选项）”命令。就可以看到如图5.34所示的工作层设置对话框。此对话框分为“Layers”板层标签页和“Options”选项标签页。图5.34工作层设置对话框Layers标签页包括8个区域，用于设置各板层的打开状态。如果需要打开某一个信号层，可以用鼠标单击该信号层名称，当其名称左边的复选框出现“√”号时表示该信号层处于打开显示状态。再单击时“√”号将消失，相应的信号层也会关闭。其内容分述如下：“SignalLayers”信号板层信号板层主要是电气布线的敷铜板层，用于放置与信号有关的电气元素。如TopLayer（顶层）用作放置元件面；BottomLayer（底层）用作焊锡面；MidLayer为中间工作层，用于布置信号线。如果当前板是多层板，则在信号层(SignalLayers)可以全部显示出来，用户可以选择其中的层面；如果用户没有设置Mid层，则这些层不会显示在该对话框中，此时可以设置多层板。2．“InternalPlane”内部板层内部板层主要是用于布置电源和接地线。如果用户设置了内层电源/接地层，则会显示如图5.27所示的层面，否则不会显示。3．“MechanicalLayers”机械板层制作PCB时，系统默认的信号层为两层，所以机械层默认时只有一层，不过可以设置更多的机械层，在Protel99SE中最多可以设置16个机械层。4．“Masks”助焊膜及阻焊膜Protel99SE提供：TopSolderMask(顶层助焊膜)、BottomSolderMask（底层助焊膜）、TopPasteMask(顶层阻焊膜)、BottomPasteMask（底层阻焊膜）。5．“Silkscreen”丝印层丝印层主要用于绘制元件外形轮廓以及标识元件标号等，主要包括顶层丝印层（Top）、底层丝印层（Bottom）两种。6．“Other”其他工作层Other有4个复选框，各复选框的意义如下：Keepout（禁止布线层）：选中表示打开禁止布线层，用于设定电气边界，此边界外不会布线。Multilayer（多层）：选中表示打开多层（通孔层）；若不选择此项，焊盘、过孔将无法显示出来。Drillgride：主要用来选择绘制钻孔导引层。Srilldrawing：主要用来选择绘制钻孔图层。“System”系统设置系统设置设计参数的各选项如下：DRCErrors：用于设置是否显示自动布线检查错误信息。Connections：用于设置是否显示飞线，在绝大多数情况下都要显示飞线。PadHoles：用于设置是否显示焊盘通孔。ViaHoles：用于设置是否显示过孔的通孔。VisibleGird1：用于设置是否显示第一组栅格。VisibleGrid2：用于设置是否显示第二组栅格。单击此处添加大标题内容在图5.34中，还有3个按键，即“AllOn（全开）”，“AllOn（全关）”和“UsedOn（用了才开）”。其意义分别为：AllO