微波电路的三防设计.ppt

屏蔽盒材料及防护—选材材料型号优点缺点应用对象铜H62、H59-1耐蚀好、导电性优重，材料价高地面设备及Ka波段以上的器件铝6061、6063LF–5（压铸铝）轻，材料价低耐蚀性良，导电性良广泛应用于L、S、C波段微波器件塑料（金属化）PPS、PEEK、ABS轻，适合于大批量标准件生产，成本低一次费用高，散热差L、S波段铝材的防腐蚀性：纯铝＞防锈铝＞锻铝＞压铸铝＞硬铝屏蔽盒材料及防护—选材材料基材表面防护应用对象外部防护处理方法（殷钢）铜Cu/EP.Ni25Ag8ptDJB-823Cu/EPNi15.Au1.5L、S…毫米波镀银件，外部需喷S01-3、B01-4清漆铝导电氧化AL/ct.OcdL、S、C波段喷涂UR或AR20-30μm无色氧化（阿洛汀）C、X波段喷涂AR20-30μm化学镍AL/AP.Ni15C、X波段激光焊封喷涂AR20-30μm化学镍、铜、锡、铋AL/AP.Ni25.EPCu20.SnBi15P.Ni12.EPCu9.SnBi15L、S、C波段可折卸焊封喷涂丙烯酸漆30μm化学镍、银823AL/AP.Ni25EP.Ag8pt.DJB-823AL/EP.Ni15Au2.5X、Ka波段镀银件需喷AR20-30μm塑料（金属化）PL/EP.Cu20.Ni10.Ag15Pt.DJB-823L、S批生产标准模块一次费用高，散热差采用导电密封衬垫01低温焊封技术02激光焊接技术03导电胶密封技术04电磁/水汽密封防护导电密封衬垫（1）防止衬垫/屏蔽盒之间的电偶腐蚀金属允许电化偶（一级防护，允许0.25V；二级防护，允许0.4V）金属EMF（V）允许电化偶金银黄铜锡铝锌+0.150-0.25-0.5-0.75-1.10不同类型金属接触，且电位差2.5V；电连接：直接接触或通过其它导体连接腐蚀电解液产生电偶腐蚀必需同时具备以下三个条件：01接头部份电磁泄露10~20dB接缝不可靠，达不到水、汽密封。衬垫应该是闭合，不是采用拼接、粘接的预制成型件02导电密封衬垫03应留有5%左右的空间余量，保证压缩后，法兰与金属盖板紧密接触02槽必需留有压缩后的衬垫变形容量01导电密封衬垫按25~30%的压缩量设计04导电密封衬垫的邵氏硬度最佳值是55~65度。法兰的设计导电密封衬垫STEP03STEP04STEP01STEP02铝/镀Ni/镀Cu/锡铋合金特点：可折卸维修难点：需有专项基础工艺（化工、焊接）支撑；关键工艺：混合集成工艺、镀锡铋合金、再流焊、充气密封等专项工艺。低温焊封技术模块材料：铝合金（LF--6或6063）三层镀：Ni--Cu--Sn·Bi1。化学镍12μ；2。电镀铜9μ；3。镀锡铋9~12μ（Bi含3.8~0.2%)焊基板温度高;焊盖板温度低(140℃)充干燥空气或惰性气体.01020304铝材采用LD-31（6063）化学镀镍（中磷）15μm盖板采用激光（智能）焊外部喷AR涂料保护激光焊封技术优点：工艺简单缺点：可靠性不如金属焊封，维修困难工艺关键点：采用高性能导电胶留有工艺孔粘接后，导电胶金属接触部分涂清漆保护导电胶粘接密封几种密封方法比较密封方法可维修性密封可靠性工艺性成本主要缺点导电衬垫最好中等好低需螺钉连接，体积大低温焊可折卸维修好需专用基础工艺设施高基础工艺投入大激光焊不可（困难）最好需专用基础工艺设施高基础工艺投入中等维修困难导电胶困难中等简便最低维修困难电磁/水汽密封防护基板材料的选择敷形保护涂层介电性能的要求01耐热性能的要求02介电性能的稳定性03尺寸稳定性要求04要求基板材料电性能稳定，尤其是受潮后变化要。需考虑：基板材料的选择微波电路的三防设计

----马骖微波电路的三防设计提纲一、微波电路的防护需求二、微波模块防护技术三、微波电路（器件）失效案例一、微波电路的防护需求1、军用、民用电子设备频率上拓L、S、C、……毫米波段2、高可靠性及环境适应性的要求高可靠性军用—防护要求高的环境剖面，平台环境恶劣，MTBF相对低，可靠性要求高。民用—防护环境剖面单一，平台环境相对简单，MTBF要求高，长期可靠。环境适应性沿海、