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投资策略周报|通信
目录索引
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三、行业数据更新12
四、上周要闻回顾15
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投资策略周报|通信
图表索引
图1:CPO通过将EIC与PIC进行共封装大幅缩短交换芯片与光引擎之间的距离5
图2:CPO交换机主要由OE光引擎、交换芯片、ELS外置光源等组成5
图3:Marvell基于2.5D及3D封装CPO6
图4:博通的800mw激光模块6
图5:康宁官网展示的FAU光线阵列器件7
图6:CPO中的FiberShuffle拆截图7
图7:TH5-BaillyCPO:博通推出51.2TTomahawk5交换机包含8个Bailly光引
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