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先进封装产业发展现状及趋势

随着芯片制程工艺的演进，“摩尔定律”迭代进度放缓，半导体行业从单纯追求晶体管尺寸缩小转向更为多元化的技术发展路径，先进封装技术作为一种能够有效提升芯片性能、降低成本并满足系统小型化、集成化需求的关键手段，正逐渐成为“超越摩尔”策略的重要组成部分。

一、基本概念

集成电路产业链主要分为IC设计、晶圆制造、封装测试、设备和材料等几大环节，其中芯片封装是指将晶圆切片与不同类型的芯片管脚架及封装材料形成不同外形的封装体的过程。

封装技术可以分为传统封装和先进封装，传统封装主要是用引线框架承载芯片的封装形式，而先进封装引脚以面阵列引出，承载芯片主要采用高性能多层基板。随着摩尔定律逐渐逼近其物理极限，先进封装开辟了MorethanMoore的集成电路发展路线，能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就能提升芯片性能，还能够打破“存储墙”和“面积墙”。

先进封装主要包括倒片封装、晶圆级封装（WLP）、面板级封装（PLP）、系统级封装（SiP）、2.5D/3D封装等，相较于传统封装，先进封装具有引脚数量多、系统集成度高、芯片系统小型化等特点。

二、市场规模和阶段特征

1、全球封测市场规模

受经济下行影响，2023年全球半导体市场增速不及预期，根据世界集成电路协会（WICA）发布的数据，2023年全球半导体市场规模达到5301亿美元，同比下滑8.5%。2023