PCB行业发展及先进技术培训教材.ppt

培训教材;目次;1.0PCB概述;1.2作用

〔１〕提供各种电子元器件〔IC，Ω，C等〕固定、装配的机械支持〔支撑〕。

〔２〕实现各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性，如特性阻抗，高频微波的信号传输。〔电气互连〕

〔３〕为元器件焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修识别字符。〔提供焊接阻焊层，装配、维修字符〕;;;;;2.0PCB行业的开展;;(5)系统封装时期〔SIP、SOP〕

预计元件引脚≧3000，典型元件SIB〔Systemintegratedboard,系统集成板〕要求PCB：IC封装基板，刚—挠结合，光—电印制板，埋—嵌无源元件板。目前系统封装处于萌芽期。

PCB线宽/间距开展趋势

PCB导线宽度的缩小速度落后于IC线宽的缩小速度。PCB线宽还得加速缩小化，以与IC线宽缩小比率相匹配。;2.2市场;;〔2〕中国2021年〔CPCA数据〕

2021年是全球PCB最为艰苦的一年，也是全球PCB产值继2001年大跌以来下降幅度最大的一年。WECC〔世界电子电路理事会〕报告，2021年全球PCB产值444亿美元，同上年〔515亿美元相比〕，增长率为-14%，其中欧洲、日本下跌超过20%。

中国PCB产值2021年为163.5亿美元，首次出现小幅下跌，产值同比下降3.61%。同全球相比，跌幅是最小的。中国2021年经受经融危机的考验，PCB企业顽强成长。

2021年，中国PCB行业上交利税同比下降13.9%。出口额下降15.6%。

全国百强企业726.6亿元，占全行业产值1116.16亿元的65%。

外乡企业展现顽强的生命力，以出口为主的一批外资企业产值下跌。

FPC〔挠性板〕企业受危机影响最小，挠板企业继续成长。

第九届〔2021〕中国印制电路行业前10名：①健鼎，50亿元产值；②超毅，42.3亿元；③瀚宇博德，37.6亿元；④沪士，21.99亿元；⑤紫翔，20.2亿元；⑥联能，20.1亿元；⑦奥特斯，19.89亿元；⑧依顿，19.3亿元；⑨揖裴电，19.3亿元；⑩名幸，16.2亿元。〔注：中国排名以单个企业排名，外国以集团排名。〕

中国PCB产值从2006年起超过日本，成为全球第一。2021年，中国PCB产值占世界市场份额比例继续上升，到达36%。〔日本占20%，美国8.5%。欧洲4.3%。〕;2.3PCB应用领域

2021年，全球PCB领域分布：计算机/办公，占32.3%；通信，22.2%；消费类电子，15.5%；半导体，14.5%；工业/医药，6.7%；军事，5.1%；汽车，3.8%。

同2021年相比，应用于军事的PCB下降1.5%，降幅最小；用于汽车PCB，降幅最大，达25.7%。

2.42021年不同种类的PCB

同上年相比，2021年单双面板降幅最大，达19%，挠性板降幅最小，仅10%。

目前，全球不同种类的PCB所占比例：多层板41%，挠性板16.1%，单双面板15%，微孔板13.4%，封装板14.5%。

;;;;;;;;;3〕推动低碳型产业建设

节能减排、清洁生产、循环经济。

4〕加强标准的制定

国标，含环保标准、平安标准、单耗标准。

参与国际IEC标准，像美国IPC，日本JPCA标准一样提升CPCA标准地位。使中国标准取代或等效国外标准，使中国行业免受国外控制，抢占行业制高点。

5〕加快电子电路产业园建设

改变企业小社会格局，实现行业有序转移，杜绝污染分散。

6〕大力培养人力，鼓励创新。〔略〕

7〕提升行业协会承接政府更多行业效劳工程能力。

〔〕;;4.2先进工艺

微孔填孔、塞孔工艺；

高Tg板生产工艺〔Tg180，200，250℃‥‥‥〕；

埋盲孔生产工艺；

UV激光切割FPC外形工艺；

无卤无铅印制板工艺〔ROHS禁6种物质:Pb,Hg,Cd,Cr6+,PBB多溴联苯,PBDE多溴联苯乙醚〕；

厚铜箔板加工工艺；

特性阻抗生产与检测工艺；

特种化学品工艺〔微蚀，除油〕；

板外表离子污染检测；

高频特性板生产工艺〔DK，2.1，2.6，2.8，3.0‥‥‥〕；

CTE〔热膨胀系数〕印制板；

CTI〔相对漏电起痕指数〕印制板〔CTI一级≧600；四级100-175〕；;CAF〔ConductiveAnodicFilament〕,阳极玻璃丝之漏电现象，玻纤纱式漏电、电子迁移现象。

节能降耗、清洁生产、变废为宝先进工艺。

4.3CAF的成因