电子行业KLA24Q4跟踪报告：24Q4各业务营收同环比增长，指引中国大陆需求下降.pdf

行业简评报告

图1：KLA24Q4经营情况

资料来源：KLA，招商证券

图2：KLA24Q4营收拆分(按部门)

资料来源：KLA，招商证券

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图3：KLA24Q4营收拆分(按产品)

资料来源：KLA，招商证券

图4：KLA24Q4营收拆分(按地区)

资料来源：KLA，招商证券

（后附2024Q4业绩说明会纪要全文）

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附录：KLACY24Q4业绩说明会纪要

时间：2025年1月30日

出席：KevinKessel–投资者关系负责人

RickWallace–首席执行官

BrenHiggins–首席财务官

会议纪要根据公开信息整理如下：

RickWallace：

2024年KLA再度展现卓越实力，不仅在市场中实现领先的业绩增长，还具备强

劲的盈利能力，为股东带来了稳健回报。2024全年营收增长12%，创下108.5亿

美元的历史新高。其中，质量控制业务市场份额进一步提升，收入增长超过12%。

而服务业务增长15%，达到25亿美元。KLA继续保持行业领先的盈利能力，全年

毛利率和营业利润率分别达到61%和41%。公司自由现金流增长至34亿美元，并

通过股息和股票回购的方式向股东返还了29亿美元。KLA的强劲表现主要得益于

先进制程市场的回暖，包括AI和HPC领域的持续投资增长，以及先进封装业务

的稳步推进。此外，KLA的服务业务也保持了稳健的增长，为整体业绩提供了有

力支撑。

KLA在12月季度的业绩超出了非GAAP指引区间的中点，尽管季度末美国政府发

布了新的出口管制规定，对业务带来了一定影响。具体来看，本季度公司营收首

次突破30亿美元。摊薄后的GAAP每股收益为8.20美元，处于指引区间的上限，

而GAAP摊薄后的每股收益为6.16美元。

KLA的整体业务表现符合预期，先进逻辑领域需求强劲，尤其是特定的内存客户

在HBM和先进封装领域的需求。KLA差异化的产品组合能够很好地帮助客户应对

日益增长的工艺复杂性、不断增加的设计启动数量以及更大规模的半导体器件，

同时满足半导体市场持续上升的需求。

本季度的亮点包括环比和同比收入的强劲增长，这反映出行业环境的持续改善。

KLA在领先制程领域的增长中具备独特优势。整体来看，AI和HBM相关的技术研

发投资持续增加，同时供需环境正在改善，这为WFE行业在2025年的增长奠定

了良好基础。

AI仍然是推动KLA增长的关键催化剂。我们关注到最近DeepSeek的技术突破，

以及其可能对AI基础设施建设中先进半导体需求减少。作为一家多年来持续在

开发用于自己检测系统的AI模型的公司，我们的实践经验表明，计算效率的提

高能够促进AI在我们平台上的更广泛应用。关于先进半导体的需求环境是具有

弹性的，我们不认为未来人工智能计算效率的提升会对先进半导体需求环境产生

影响。AI既是推动KLA业务增长重要驱动力，也是发展的关键推动者。

与AI相关的特定推动因素有利于KLA的增长，这些因包括晶圆需求量和单价的

提高、更复杂的设计、加速的产品周期、更大的芯片尺寸，以及日益增长的先进

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封装需求。随着生产环境的变化和复杂性的增加，工艺控制的价值变得越来越重

要，KL