2025年电子行业板块自主可控突破在望，AI端侧落地脚步渐进.pptx

报告要点;;1.1技术创新决定产业大周期，供需关系引发行业小周期;1.1行业小周期的分析：库存水位合理，新一轮大周期逐渐显现;1.2微观验证：不同领域周期节奏略有差异，但整体复苏趋势明确;1.2微观验证：订单回流+AI放量，显著加持国内景气上行;1.3景气度跟踪框架：跟踪边际变化，验证产业趋势;1.4板块复盘视角一：Price=EPS*PE，从这两个因子理解逻辑演绎;1.4板块复盘视角二：逻辑的弹性or基本面的弹性;1.5投资主线：国产化、AI、顺周期;;2.1.1半导体销售额持续增长，受益数据中心需求，中美增速居前;2.1.2半导体需求强劲+制造地区化，晶圆厂资本支出有望持续高增长;2.1.32024年全球半导体制造设备总销售额增至1130亿美元;;2.2.1中国大陆设备厂商持续发力，国产化空间依然较大;;2.2.3长鑫存储：国产DRAMIDM厂商，高阶产品推出，下游需求广阔;2.2.4长江存储：全球头部的3DNANDIDM厂商，产品性能全球领跑;2.3.1前道设备TopDown重视产业逻辑，紧跟验证节点;2.3.2后道设备BottomUp重视大客户需求，拍清天花板，紧跟验证拐点;2.3.3零部件TopDown重视品类选择与天花板，紧跟客户和订单拐点;2.3.4EDA/ESD：全球市场规模稳健增长，大陆市场发展潜力较大;2.3.5重点关注市场空间大、业绩增速快、边际变化显著的国产化龙头企业;;2.3.6半导体材料：顺周期下的半导体材料增长预期较强，关注平台型公司;;;;3.1.3国产算力发展迫在眉睫，对自主可控提出要求;3.2.1算力成本下降大势所趋，效率提升有望带来需求增加;3.2.2AI应用软硬件协同发展，AI原生App用户规模24M11破亿;3.3.1晶圆制造：AI驱动先进制程需求提升，景气度推动资本开支继续上行;3.3.1晶圆制造：中国大陆先进制程与特色工艺齐飞;3.3.2先进封装：AI需求推动先进封装产能扩张及技术进步;;3.3.3DRAM：高性能计算驱动内存变革，HBM技术持续突破;3.3.3DRAM：HBM需求旺盛，头部原厂加速扩产HBM;3.3.3DRAM：打破信息传输天花板，混合键合或成最终互联解决方案;3.3.3兆易创新：24年营收、利润拐点出现，DRAM业务持续高增长;3.3.3澜起科技：国际领先互连类芯片厂商，互联类新品陆续放量;3.3.4AI端侧：端侧技术优势带动下游需求涌现;3.3.4AI端侧：软硬???能力持续增强，产品定义逐步清晰;3.3.4AI端侧：国内龙头公司各擅胜场，业绩情绪双重催化;3.3.5光学赛道：智能手机差异化竞争、AR终端落地助力光学方案升级;3.3.5光学赛道：布局智能手机升级方向，切入AR光波导市场;;4.风险提示