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专业英语

项目实施任务书

班级：

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教师：

项目实施任务书二

智能门锁设计材料

班级：姓名：团队成员：

项目描述

一：目标：

1.知识目标：

1）掌握与半导体制造技术领域的知识；

2）了解与集成电路封装与测试领域的知识；

3）掌握相关的专业词汇及专业表达方式；

2.能力目标：

1）能熟练地阅读电子产品资料；

2）能翻译相关的设计材料；

3.素质目标：

1）培养耐心细致的工作态度；

2）培养团结协作的合作精神；

3）培养主动学习的意识；

4）培养知识应用的能力；

5）培养创新意识。

二：项目实施

智能门锁的硬件系统的设计由STM32F103C8T6单片机核心板电路、AS608生物指纹识别电路、RC522读卡模块识别电路、薄膜矩阵键盘电路、LCD12864液晶显示电路和蜂鸣器电路组成。在软件系统设计中，对指纹识别模块采集的指纹数据经过图像归一化、图像二值化、细化以及多重滤波等方式进行处理，再与存储的指纹进行识别匹配，同时在LCD12864液晶显示屏上显示处理过程信息。对通过RFID-RC522射频模块检测的IC卡进行匹配，查找内存中是否存在该卡信息，LCD12864液晶显示屏显示相关信息。对通过矩阵键盘输入的密码进行遍历匹配，查找输，入的密码信息中是否存在正确密码，并且通过LCD液晶显示屏实时显示相关的操作信息。

1、智能门锁主控芯片介绍（翻译成英文）

搭建简单的智能门锁系统作品，需要相应的硬件与软件结合，本设计是基于STM32的智能门锁系统。

本设计采用STM32F103主控芯片，以ARM32位Cortex-M3高性能CPU为核心，工作频率为72MHz。

项目资讯

2、材料（用英语表达）

1、罗列智能门锁的锁体所用材料。

2、罗列智能门锁所需软件功能。

知识复习

一：英译汉

晶圆集成电路

封装各向异性

氧化衬底

引线框架扩散

装配湿法刻蚀

掺杂光刻

半导体版图

陶瓷塑料

环氧树脂芯片

二：写出英文全称及中文意思

LSI

IC

DIP

QFP

COB

MCM

TAB

EDA

FPGA

CAD

CCD

CMOS

三：翻译

1.ThefivestagesofICfabricationarewaferpreparation,waferfabrication,wafertest,assemblyandpackaging,finaltest.

2.ICfinalassemblyconsistsoffoursteps:backgrind,dieseparation,dieattachandwirebonding.Backgrindreducesthewaferthicknesstotheappropriatedimension.Dieseparationcutseachdiefromthewafer.Dieattachisdonebyepoxyattach,eutecticattachandglassfritattach.Thethreebasictypesofwirebondingare:thermocompressionbonding,ultrasonicbondingandthermosonicballbonding.

3.Dopingisthemethodofimportingimpurityinsilicontochangeit’selectricperformance.Wecanrealizeitbydiffusionorion-implant.

4.Thekeysemiconductortrendsare:Increaseinchipperformancethroughreduc