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联华电子落后于台积电的原因探究

由于台积电从不主动打价格战，给行业留下了充足的利润空间，所以，竞争者进入是必然的。中国台湾地区本土的联华电子本身就是一家IDM厂，做出一个令业界哗然的壮举：将旗下的芯片设计部门剥离出去（通信芯片的联发科前身便成立于此时），转型为纯粹的晶圆代工公司，当时晶圆代工只占联华电子收入的1/3，而且芯片设计的利润更丰厚，这种舍大取小的选择在很多人看来无疑是壮士断臂。不过联华电子认准了专业晶圆代工的前景，但只能接一些中小客户，很多大厂担心技术外流、不会将芯片设计图交给联华，于是联华毅然对自己动刀。而这种决然也为联华今后的长远发展开辟了康庄大道。

联华电子的企业文化是“精、悍、迅、捷”，公司出奇招积极拉拢了美国前十的芯片设计厂商如S3、ATI、赛灵思、ESS、OPTi、莱迪恩、闪迪等合资30亿美元。这种首创的与客户建立联盟的商业模式取得了巨大成功，这一“联电”模式后来被中芯國际等中国大陆地区代工企业效仿。

联华电子与美日德一流半导体企业广泛结盟，在日本、新加坡等地建厂，国际化速度飞快，布鲁克功不可没。

因此，在产能投放上，台积电会的联华电子也会，要想成为这个行业的价格制定者，而不是被动接受价格，自然需要人无我有（技术领先）。虽然，台积电将“技术领先”视为三大竞争法宝之一，张忠谋也声称公司在成立第一天就定下来要走技术自主的道路，但其实研发投入并非从一开始就加大的。在相当长一段时间，台积电的技术水平不仅不如国际IDM大厂，甚至连联华都不如。

联华电子在晶圆代工领域从与台积电并驾齐驱，到逐步被甩开退居第二梯队，说明了半导体制造行业商业模式的残酷之处。就连从联华分拆出来的联发科都已经转投台积电，成为台积电的第二大客户，直接原因是联华电子逐渐在技术领先、客户信任方面逐步落后，并放弃对12nm以下先进制程的投资。更深层次的原因在于创始人的眼界和奠定的企业基因。

（作者为资深从业人士。本文不构成投资建议，据此投资风险自负）