材料合成与制备（黄焱球）第6章 厚膜制备及其元器件11.pptxVIP

第六章厚膜制备及其元器件

●随着电子信息技术向集成化、微型化和多功能

化方向发展，电子元件也要实现微型化、多功能化、高稳定和高速化，并满足表面组装技术 (SMT)的需要。

●以厚膜材料为基础发展的表面组装型厚膜电子元器件、多层叠片式元件、集成叠片式元件、多功能集成元件模块等，已成为当前电子元器件的主流产品，并正飞速发展。

■丝网印刷

·丝网印刷制膜技术被广泛用于制备各种高精度、高密度双面或多层印制电路扳(PCB,Printed

CircuitBoard)和表面组装技术元件或表面贴装技术元件(SMD,SurfaceMountDevice)。

·PCB制造技术涉及：

·阻焊油墨和标记符号涂覆技术。

·银浆或碳浆贯孔技术。

·碳膜PCB制造技术。

·多层板制造技术中导电胶或导电浆丝网印刷技术。·多层PCB制造技术中丝网印刷埋入式电阻制作技术。·SMT技术中锡浆/模板高精度丝网印刷技术。

■片式(表面组装)元件

·多层片式元件的发展是为了满足电子产品的集成化、微型化、智能化的发展要求，并满足元件在组装和运用方式上的新变化而迅速发展的。

·片式电容、片式电感和片式电阻是应用最为广泛三大无源元件，已经发展为规模化的产业群。

·其他功能各异的片式电子元件如片式驱动器、片式变压器、片式电感器、片式天线、片式传感器及片式换能器等发展也十分迅速。

·片式元件的发展是以流延技术和丝网印刷技术为基础。

□General-purposeSMD

Packagesdesignedforboardspace

savingsandreducednumberofparts.

Low-voltage,low-currentdevices.

第一节厚膜制备技术

·厚膜制备技术包括：

·粉体的制备

·浆料的制备

·厚膜的制备

·厚膜的加工与组装

一、丝网印刷技术(ScreenPrinting)

·丝网印刷是一种古老的印刷方法。其印刷的基本原理是：丝网印版的部分孔能够透过油墨，

漏印至承印物上；印版上其余部分的网孔堵死，

不能透过油墨，在承印物上形成空白。

1—丝网印版；2一网框；3一刮板；4一油墨；5一印刷台6一承印物；7一墨迹；8一印版与承印物间的间隙

(1)丝网印刷工艺原理

丝网印刷设备

丝网印刷工艺

·采用感光膜制版是当前电子丝网印刷的主流。

原底晒显干修印干

网框网

绷

选

选

版

版

▲

丝网前处理

手工制版

干燥

1》

一

(2)基片(板)

厚膜电路用

基板

片式电阻用基板

(3)厚膜导电材料

■厚膜导体浆料组成

■金属粉末

■含量80%以上

■高温烧结时在基片表面形成网状结构金属层

■玻璃粉末

■作用：使网状结构金属牢固地附着在基片上

■多采用含硅量低、流变性好的硼硅酸铅玻璃

■有机介质

■载体，粘结玻璃粉末和金属粉末成悬浮状，使浆料可印刷

■决定了浆料的流变特性

■在烧结过程中全部蒸发和燃烧掉

■附着机理

■金属粒子由热扩散和粘性流动而连接，形成网状结构

■但金属与陶瓷基片的结合很弱

■熔化的玻璃可以润湿陶瓷基片表面，产生连接

■玻璃渗入金属网状结构中，形成机械连接

Al2O3陶瓷基板

烧结金属

玻璃

厚膜导体表面形态

①Ag

②Ag-Pd③Ag-Pt④Au-Pd⑤Au-Pt⑥Au

⑦Cu

厚膜导电材料主要有：

(4)介质材料

厚膜电容介质

●陶瓷玻璃复合介质

陶瓷粉末为主要材料，玻璃为黏合剂

●微晶玻璃

(5)丝网印刷元件的制备实例

Screenprinted

resistorprocess

·

theclicheisfloodedanddoctored,

thinnerevaporates

fromtheinkandits

surfacebecomestacky

transferpadcomesdownontothe

clicheandrolls

acroSS

thetransferpad

picksupthetackyinkfilmandalsosomeoftheliqiudinkunderneath

duringthetransferthinnerevaporatesfromtheinkimage

t