新型显示技术及基板玻璃的发展.docx

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引言

显示技术迅猛发展，时至今日，显示技术已覆盖了从小尺寸至大尺寸范围内的所有显示器应用范围，成为新一代信息技术的先导性支柱产业，是我国信息化、智能化时代战略性新兴产业重点发展的方向之一。随着“互联网+”、人工智能、可穿戴设备等信息技术的快速进步，对于作为信息窗口的显示器件提出了柔性、轻薄、省电、可折叠卷曲、超大尺寸等要求，从而出现了现代显示技术，如液晶显示（liquidcrystaldisplay，LCD）、有机发光二极管（organiclight-emittingdiode，OLED）的传统显示技术，也有Mini-LED、Micro-LED的新型显示技术，目前及未来数年内，显示技术最核心的发展依然集中在面板技术上，曲面屏、全面屏、折叠屏、透明屏等新概念层出不穷，无论哪种显示屏，都依附于LCD、OLED、Mini-LED等显示技术。

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新型显示技术

（1）Mini-LED

随着OLED第三代显示技术的快速发展，Micro-LED以其更高的可靠性和量子效率成为新一代显示技术的代表，但其技术难度也更高，因此市场选择了折中的Mini-LED显示技术，Mini-LED是指尺寸在100mm量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与Micro-LED之间，是小间距LED进一步精细化的结果。其中小间距LED是指相邻灯珠点间距在2.5mm以下的LED背光源或显示产品。目前Mini-LED显示大有破壁OLED的趋势，Mini-LED可分为直显和背显两种技术路径，即Mini-LED既可作为背光源应用于大尺寸显示屏、智能手机、车用面板以及电竞型笔记本等产品，也可以RGB三色LED芯片实现自发光显示。

目前为了保证开发的效率和灵活性，Mini-LED采用印刷电路板作为其背板，但电路板的尺寸稳定性较差，因此，具有良好热稳定性的玻璃基板将会成为Mini-LED背显的背板，同时玻璃的表面平整度更好，与焊接盘的对接精度更高，在大尺寸Mini-LED背光模块的生产过程中结合TFT技术，会大幅度降低生产成本。

（2）Micro-LED

Micro-LED的英文全名是MicroLightEmittingDiode，中文称作微发光二极体，也可以写为μ-LED，一般指使用尺寸为1～60?μm的LED发光单元组成显示阵列的技术，其大小相当于人头发丝的1/10，具有无需背光、光电转换效率高、响应时间在ns级等特点，是将LED进行薄膜化、微小化和阵列化，使其体积达到大小只有主流LED的1%，像素点距离达到由毫米达到微米的一项技术。

Micro-LED不需要专门的背光组件，耗电量只有LCD的十分之一，色彩饱和度接近OLED。同时Micro-LED技术使用的无机氮化镓材料，可以降低对极化和封装层的要求，能让显示面板更薄，Micro-LED显示作为新一代的显示技术在未来将成为显示领域的重点研究对象，表1为各种显示技术的性能对比。

表1各种显示技术的性能对比

目前，制约Micro-LED的技术瓶颈一是巨量转移，即如何将Micro-LED芯片批量转移至TFT电路基板上，并按照微米级周期组装构成高密度级二维阵列结构；二是Micro-LED的三基色像素光源问题；三是现超高密度封装问题。相信随着研究技术的不断发展，这些技术瓶颈将会一步步攻克，Micro-LED显示就会逐渐成为新一代显示技术的代表。

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基板玻璃的发展

无论是哪种显示技术，都需要TFT进行驱动，而基板玻璃由于其高强度、耐化学侵蚀、高热稳定性、高平整度等优点成为了TFT背板的最优材料，成为了显示产业链的顶端，但是基板玻璃行业由于其复杂的制造工艺导致技术门槛很高，全球只有美国、德国、日本和我国掌握了全套的核心技术，世界90%以上的市场被美国康宁、日本旭硝子和电气硝子占据。中国大陆的基板玻璃产业也在快速发展，目前彩虹股份已经完成了高世代液晶面板（以G8.5代为代表）用玻璃基板的产业化并成功复制了多条产线。用于TFT的基板玻璃，由于玻璃表面要经过涂覆、曝光、蚀刻、溅射、化学气相沉积等制程，最终在玻璃的表面形成TFT，这就要求基板玻璃具有较高的热稳定性和化学稳定性，而碱金属会使半导体薄膜性能劣化，因此玻璃中不能含有碱金属氧化物，随着不同的显示技术发展，TFT基板玻璃也随之共同进步，康宁、旭硝子等行业领军企业开发了可卷曲的柔性玻璃，适应LTPS的低热收缩玻璃等新的基板玻璃产品。

新型显示技术用基板玻璃性能要求与传统显示用基板玻璃性能基本一致，目前用于TFT-LCD的基板玻璃已经满足高导热、高电阻、高硬度，若要满足更高分辨率的显示要求，则需要继续提高基板玻璃的热稳定性，生产工艺温度会提高，对应的装备材料要求会更高，而料方使用的原材料要求几乎不变。表2为四种显示技术用基板玻璃性能对比。

表2四种显示技术用