《高频基板材料试验方法》（征求意见稿）.pdf

ICSXX.XXX.XX

CSSXXXX

团体标准

T/CSTMXXXXX-202X

高频基板材料试验方法

MethodsforTestingofHigh-FrequencySubstrateMaterials

202X-XX-XX发布202X-XX-XX

实施

中关村材料试验技术联盟

T/CSTMXXXXX—2020

引言

本标准规定了高频基板材料的尺寸、电性能、热性能、物理性能、机械性能和工艺适应性的测试方

法，以及在印制板级（以下简称PCB）电性能、机械性能、可加工性、工艺适应性和环境可靠性的验

证方法。对比国内外现有标准情况，本标准改进优化的地方：(1)方法更为系统完整，同时包含了CCL

级的性能测试方法和加工成PCB后在元件级评估CCL性能的试验方法，更利于业内的使用；(2)在微

波性能试验方面进行了补充，在CCL级增加了可开展Z向介电常数、损耗因子和温度系数测试的带状

线试验方法，在PCB元件级新增插入损耗试验方法；(3)在可靠性试验方面进行了补充，增加了模拟

回流焊和导电阳极丝（CAF）等测试项目；（4）根据高频基板的树脂特性将热应力温度条件设定为（232

±5）℃（见8.1、10.1和10.2）；（5）导热系数试验依据ASTMD5470标准对步骤进行了优化，可操

作性更强。

I

T/CSTMXXXXX-2020

高频基板材料试验方法

重要提示（危险或警告或注意）：使用本文件的人员应有正规实验室工作的实践经验。本文件并未

指出所有可能的安全问题。使用者有责任采取适当的安全和健康措施，并保证符合国家有关法规规定的

条件。

1.范围

本标准规定了高频基板材料的尺寸、电性能、热性能、物理性能、机械性能和工艺适应性的测试方

法，以及在印制板级（以下简称PCB）电性能、机械性能、可加工性、工艺适应性和环境可靠性的验

证方法。

本文适用于高频基板在材料级的性能测试及加工成PCB后的元件级验证。

2.规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

GJB9491-2018微波印制板通用规范

T/CSTMXXXXX-202X高频介质基板的介电常数和介质损耗角正切测试方法—带状线测试法

ASTMD5470StandardTestMethodforThermalTransmissionPropertiesofThermally

ConductiveElectricalInsulationMaterials

3.要求

3.1试验条件

3.1.1正常试验的标准大气条件

除另有规定外，试验应在下列条件下进行：

（1）温度：15℃~35℃；

（2）相对湿度：20%~80%；

（3）大气压力：试验场所气压。

3.1.2仲裁试验的标准大气条件

如果测试参数依赖于温度、湿度与气压，则试验应在下列仲裁试验的标准大气条件下进行：

（1）温度：（23±2）℃；

（