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1;科技创新带来新一轮的市值变迁;;;;坚实牢固的政策底;高度重视的科技;积极活跃的并购;9;产业趋势：新技术萌芽期，底层创新不断;人工智能崛起，AGI还属于早期发展阶段;卫星互联网，新基建之一，处于行业加速期;低空经济，新质生产力，政策加速落地;智能制造，带动ICT产业链新需求;产业趋势：三个“安全”愈加重要;16;GPT3引发大模型涌现，百模大战;AI大模型出现后，算力及网络需求倍数提升;产业趋势：需求驱动IDC向AIDC演进;产业趋势：龙头公司开支持续高涨;产业趋势：ScalingLaw逐渐递减;产业趋势：开源与闭源并驾齐驱;国产开源模型引发巨震，有望加速完善产业生态;24;;边缘计算：AI应用新增云安全和算力分发需求;物联网：端侧AI持续渗透，AIOT模组增长动能强劲;物联网：端侧AI持续渗透，AIOT模组增长动能强劲;29;;大模型训练使得算力网络往超大规模、超高带宽演进，催生高速率交换芯片快速演进及商用化：AI训练除了需要更高算力之外，高性能网络也是必不可少。对于大模型，单次的参数同步量一般都在百MB~GB的量级，参数量巨大。
传统电交换芯片直接决定整机的交换容量、端口速率等核心性能指标，AI驱动高速率交换芯片逐渐成为主流。
大模型快速发展背景下，传统交换机芯片以前所未有的速度商用加速商用：2022年8月16日，博通发布了业内首款51.2T容量的交换芯片Tomahawk5。
2023年3月15日宣布其Tomahawk5系列现已批量出货，从最初的样品到量产部署仅花七个月时间，对于博通交换芯片产品线来说是前所未有的，证明AI大模型正在快速推进相关技术迭代。;高速互联——全光交换方案OCS;;高速互联——NVLink与PCIe;高速互联——铜连接;AIDC辅助——散热;AIDC辅助——电源;受益标的;风险提示;免责声明
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