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信托支持的集成电路产业链优化升级战略实施考核试卷--第1页

信托支持的集成电路产业链优化升级战略

实施考核试卷

考生姓名：__________答题日期：__________得分：__________判卷人：__________

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只

有一项是符合题目要求的）

1.信托支持集成电路产业链优化升级的主要目的是（）

A.提高产业集中度

B.降低产业风险

C.提高企业盈利能力

D.推动产业技术创新

2.集成电路产业链主要包括以下哪个环节？（）

A.研发、生产、销售

B.设计、制造、封装

C.材料、设备、测试

D.投资、管理、服务

3.以下哪个因素不是信托支持集成电路产业链优化升级的优势？（）

A.丰富的金融资源

B.高效的政策支持

C.灵活的运营管理

D.高昂的人力成本

4.在集成电路产业链优化升级过程中，以下哪个环节最需要信托支持？（）

A.设计环节

B.制造环节

C.封装环节

D.销售环节

5.信托支持集成电路产业链优化升级的主要方式是（）

A.直接投资

B.贷款

C.股权投资

D.委托投资

6.以下哪个政策对信托支持集成电路产业链优化升级具有积极的促进作用？（）

A.国有企业改革

B.产业政策引导

C.贸易保护政策

D.金融监管政策

7.在集成电路产业链优化升级过程中，以下哪个因素至关重要？（）

A.企业规模

B.产业协同

C.市场竞争

D.投资回报

8.以下哪个企业最适合作为信托支持集成电路产业链优化升级的对象？（）

A.国内领先的集成电路设计企业

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信托支持的集成电路产业链优化升级战略实施考核试卷--第2页

B.国外领先的集成电路制造企业

C.国内领先的集成电路封装企业

D.国外领先的集成电路销售企业

9.信托支持集成电路产业链优化升级的关键在于（）

A.提高资金使用效率

B.降低企业融资成本

C.促进产业链协同发展

D.提高产业整体竞争力

10.以下哪个环节是集成电路产业链的技术核心？（）

A.设计环节

B.制造环节

C.封装环节

D.测试环节

11.信托支持集成电路产业链优化升级的长期目标是（）

A.提高产业集中度

B.降低产业风险

C.提高企业盈利能力

D.推动产业技术创新

12.以下哪个因素可能导致信托支持集成电路产业链优化升级失败？（）

A.资金不足

B.技术落后

C.政策支持不足

D.产业链协同不力

13.信托支持集成电路产业链优化升级的过程中，以下哪个角色至关重要？（）

A.政府

B.企业

C.金融机构

D.科研机构

14.以下哪个环节在集成电路产业链中具有最高的附加值？（）

A.设计环节

B.制造环节

C.封装环节

D.测试环节