JSG2025030嵌入式系统应用开发样题.pdfVIP

2025年江苏省职业院校技能大赛高职赛项

嵌入式系统应用开发竞赛样题

第一部分：学生组竞赛

（一）第一模块嵌入式系统硬件制作与驱动开发样题

1．竞赛内容

⑴竞赛要求

竞赛现场下发嵌入式系统功能电路板、功能电路板元器件、嵌入式最小系统板（基于国产化嵌入

式微处理器，下同）及相关技术资料（电路原理图、器件位置图、物料清单、器件手册等）。参赛选

手需在装联调试阶段，按照电子装联相关工艺规范及标准完成该功能电路板的焊接、调试，完成硬件

制作，使其功能正常，开发相应国产化嵌入式实时操作系统驱动程序，在竞赛测评阶段进行功能验证。

⑵竞赛内容

①元器件检测

参赛选手须参照物料清单进行元器件的辨识、分拣和检测。

赛题所涉及的元器件种类包含：电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOS管、电位器、LED发

光二极管、模拟与数字器件芯片集成模块、晶振、CMOS逻辑门、集成运放、集成稳压块、接口座子、

测量端子、传感器/执行器（含IIC、SPI、UART等接口）、射频芯片、语音单元、LCD显示单元、

解调芯片、蜂鸣器、扬声器、数码管、点阵LED、模拟开关、拨动开关、按键、电位器。

②电路板装联

参赛选手须依据电路原理图、器件位置图、物料清单，在规定时间内完成电路板元器件的装联和

功能任务电路制作，并在指定时间上交进行装联工艺评分。

本赛题所涉及的元器件封装：DIP类、SIP类、SOP类、SSOP类、VSSOP类、SOD类、SOT类、

TO类、TSSOP类、WSOF类、0603、0805、1206、3528、QFP/QFN类、CAE类、OSC类、MLD类、功

率电感、FPC座。

③嵌入式系统驱动程序开发

参赛选手须根据现场下发的功能电路板原理图、相关器件手册等资料，完成相应嵌入式实时操作

系统驱动程序开发。在竞赛装联调试环节结束前根据竞赛题目、原理图等，正确装联嵌入式最小系统

板与功能电路板，并将程序下载到嵌入式最小系统板中。

本模块涉及的嵌入式系统驱动程序和底层软件开发包含：

通用I/O（GPIO）驱动程序开发；

中断程序开发；

定时器程序开发；

模数转换器（ADC）程序开发；

数模转换器（DAC）程序开发；

单总线驱动程序开发；

IIC总线驱动程序开发；

SPI总线驱动程序开发；

串行通信接口（UART）驱动程序开发；

实时时钟（RTC）驱动程序开发；

实时操作系统线程应用开发；

实时操作系统内存与中断管理应用开发；

实时操作系统控制台应用开发；

与嵌入式系统底层软件相关的数据结构（如多维数组，链表操作等）与算法开发。

④驱动测评

在第一模块装联调试阶段结束后，参赛选手须将嵌入式最小系统板、电路功能板等设备送达候场

区等候测试。

参赛选手接到测评准备指令后，遵循现场顺序依次达到指定竞赛测评区，根据竞赛任务表进行功

能测评。测试过程中不得使用计算机再次下载、更新程序。

⑤装联工艺评分

参赛选手在完成功能电路板的功能测评后，将装联好的功能电路板上交至裁判指定位置，粘贴赛

位号后由评分裁判进行功能电路板装联工艺评分。

⑶注意事项

①参赛选手在装联等操作过程中应当严格遵守安全操作规范，安全用电，保持桌面整洁。

②选手需在竞赛开始半小时内确认功能嵌入式系统功能电路板的器件完整情况，如有缺失可申请

补领器件，竞赛开始半小时之后再补领器件将按规程规定扣除相应分值。

③选手在本模块竞赛测评过程中，可申请使用完好功能电路板进行软件程序功能验证（限1次，

按规程扣除相应分值）。

④参赛选手不得做出干扰或影响他人竞赛的行为。

2．模块一样题

⑴总体要求

本竞赛模块要求使用竞赛现场下发的嵌入式系统功能电路板（搭载国产自主嵌入式微处理器）以

及国产自主嵌入式实时操作系统完成硬件驱动程序开发与测试，具体竞赛任务要求见竞赛任务表。其

中，竞赛任务测评由评分裁判基于实时操