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1.设计阶段

1.1EMC设计介入流程

产品EMC设计的必要性：在产品设计初期就考虑EMC问题，以避免后期整改的高昂成本。

产品EMC设计介入流程：包括在产品开发的不同阶段（如概念设计、详细设计等）进行EMC设计和评估。

影响EMC指标技术维度：考虑材料选择、电路设计、屏蔽措施等因素对EMC的影响。

产品EMC设计指标分解：将整体EMC目标分解到各个子系统和组件，以便具体实施。

1.2EMC器件选型应用案例

EMI干扰抑制器件应用案例：选择合适的EMI滤波器、差模电感、共模电感等器件，并进行测试验证。

EMS瞬态抑制器件应用案例：选择压敏电阻、TVS二极管等瞬态抑制器件，以保护电路免受过电压冲击。

1.3电路滤波防护设计案例

信号滤波设计：设计用于抑制噪声的滤波电路，确保信号完整性。

电源滤波设计：设计电源滤波电路，减少电源线上的传导干扰。

1.4PCB设计案例

PCB层叠设计：优化PCB的层叠结构，以降低电磁辐射和敏感度。

PCB布局设计：合理安排元器件布局，减少干扰源和敏感电路之间的耦合。

PCB布线设计：采用适当的布线策略，如平面开槽、射频电路布线等，以减少电磁干扰。

1.5结构设计案例

结构设计基础理论：考虑结构设计对EMC的影响，如屏蔽效果、缝隙效应等。

结构设计材料选型：选择适合的屏蔽材料，以提高产品的抗干扰能力。

1.6电缆设计案例

电缆设计与EMC的关系：设计电缆时考虑其对EMC的影响，如屏蔽层的选择和接地方式。

2.生产阶段

在生产阶段，需要确保设计的EMC措施得以正确实施，并且生产过程不会引入新的EMC问题。这包括：

生产线布局：合理布局生产线，避免高频设备和低频设备之间的干扰。

工艺控制：控制生产过程中的工艺参数，如焊接温度、清洁度等，以保证EMC性能。

质量控制：在生产过程中进行质量控制，确保每个产品都符合EMC设计要求。

3.测试阶段

3.1EMC测试步骤

指定试验大纲和测试细则：根据产品特性和相关标准，制定详细的测试计划。

确定所依据的标准：选择适用的EMC标准，如CISPR、FCC等。

交换试验接口信息：与测试机构或客户沟通，确认测试接口和测试条件。

检查测量仪器：确保所有测试仪器校准正确，状态良好。

开始分项测试：按照测试计划进行各项EMC测试，如辐射发射测试、传导发射测试等。

出具测试报告：根据测试结果，编写详细的测试报告。

3.2EMC检测所需资料

电磁兼容认证申请书：提交认证申请，提供必要的企业信息和产品信息。

企业法人营业执照：证明企业的合法身份。

产品质量稳定并具备批量生产能力的证明材料：证明产品已通过质量控制，能够稳定生产。

质量手册：提供企业的质量管理体系文件。

产品生产过程概况：描述产品的生产过程，包括关键工序和质量控制措施。

产品说明书：提供产品的使用说明和技术规格。

产品结构说明：提供产品的结构图和说明。

产品电原理图及印刷电路板图：提供产品的电路设计图和PCB布局图。

产品电磁兼容关键件一览表：列出产品中使用的EMC关键元器件及其规格。

通过以上步骤，可以确保产品在设计、生产和测试阶段都符合EMC要求，从而在市场上获得更好的竞争力。