- 1、本文档共24页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
内容目录
一、AI技术高速发展背景下,化工材料端为何看好高频高速树脂? 4
、原因一:覆铜板高频高速化发展大势所趋,上游电子树脂需求或将显著提升 4
、原因二:研发与认证壁垒较高,竞争格局相对较好 7
、圣泉集团:拥有高频高速树脂产业链认证,有望充分受益于下游需求提升 9
二、传统主业经营稳健,产销规模与盈利能力领先同行 11
、以“酚醛树脂+铸造树脂”为支柱业务,高研发投入赋能电子化学品与生物质化工 11
、酚醛树脂:公司产销规模优势明显,行业开工率走低背景下高端产品仍存替代空间 12
、铸造用树脂:下游铸件产量趋于稳定,公司呋喃树脂产销量全球领先 14
三、生物质化工:大庆项目顺利投产,强化产业链一体化布局 15
四、新能源:“多孔碳+硬碳负极”项目稳步推进,开辟未来成长新曲线 18
五、盈利预测与投资建议 20
、盈利预测 20
、投资建议及估值 22
六、风险提示 22
图表目录
图表1:预计2023-2028年多层板产值增速相对较快 4
图表2:松下“MEGTRON”系列覆铜板产品系列向“ExtremeLowLoss”持续升级 4
图表3:松下“MEGTRON”系列覆铜板介电常数、介电损耗与下游使用场景 5
图表4:合成树脂是覆铜板上游重要原材料之一 6
图表5:电子树脂特性对覆铜板及PCB性能具有多维度影响 6
图表6:电子树脂配方持续升级迭代 7
图表7:不同树脂材料介电常数(Dk)和介电损耗(Df)差异较大 7
图表8:不同传输损耗等级覆铜板采用的树脂体系存在一定差异 8
图表9:PPE可以与各种其他树脂复合改性形成广泛的材料矩阵 8
图表10:全球主要PPO生产企业概况(不完全统计) 9
图表11:电子树脂具有较高的研发和认证壁垒 9
图表12:公司电子化学品主要包括电子级酚醛树脂、特种环氧树脂等产品 10
图表13:24年前三季度电子化学品业务营收8.81亿元 10
图表14:24年前三季度电子化学品销量4.96万吨 10
图表15:24年前三季度公司营收同比增长6.87? 11
图表16:24年前三季度酚醛树脂营收占比约为38.34? 11
图表17:24年前三季度公司归母净利润同比增长20.53? 11
图表18:2023年公司酚醛树脂业务毛利占比约为33? 11
图表19:公司研发投入占营收比例长期维持在4?以上 12
图表20:2023年公司拥有研发人员562人 12
图表21:2024年酚醛树脂下游主要用于模塑料、耐火及绝缘隔热材料等领域 12
图表22:近年来国内酚醛树脂产能利用率持续走低 13
图表23:17年以来酚醛树脂进口均价显著高于出口 13
图表24:酚醛树脂价差趋于稳定 13
图表25:苯酚价格与原油价格关联度较高 13
图表26:公司酚醛树脂产销量呈现上行趋势 14
图表27:公司酚醛树脂业务毛利率领先同行业企业 14
图表28:铸造工艺中呋喃树脂主要作为粘结剂使用 14
图表29:国内铸件产量逐步企稳 15
图表30:2023年汽车领域占铸件总需求的29.3? 15
图表31:公司铸造用树脂产销量呈现增长趋势 15
图表32:公司铸造用树脂毛利率领先同行业企业 15
图表33:生物质转化与轻工制造技术路线 16
图表34:我国木质纤维素基化学品代表企业 16
图表35:公司具备自农作物秸秆到合成树脂的长产业链生产能力 17
图表36:公司生物质产能产品布局丰富 18
图表37:公司新能源业务布局 18
图表38:我国硅碳复合负极材料行业市场规模 19
图表39:我国硅碳复合负极材料行业产量持续增长 19
图表40:多孔碳不同原料产品性能对比 19
图表41:硬碳材料结构图 20
图表42:硬碳负极材料的制备工艺流程 20
图表43:不同前驱体的电化学性能对比 20
图表44:公司分业务盈利预测 21
图表45:可比公司估值比较 22
一、AI技术高速发展背景下,化工材料端为何看好高频高速树脂?
、原因一:覆铜板高频高速化发展大势所趋,上游电子树脂需求或将显著提升
印制电路板(PCB)是一种用于电子元器件电气连接的基材,主要由绝缘基材与导体两类材料构成。根据《2024年全球PCB市场的挑战与未来期望》,PCB在AI服务器中主要用于包括CPU主板、GPU基板和配件板等部件中,网络接口、电源背板、硬盘背板、内存等部件也提升整机PCB的用量。AI服务器要求PCB
您可能关注的文档
- 三月可转债量化月报:衍生品拥挤度在转债择时上的应用.docx
- 三只松鼠全品类全渠道经营,打造高端性价比.docx
- 山金国际2024年年报深度点评:量价共振,业绩再创新高.docx
- 陕天然气高分红省级管网公司,管输与城燃塑造盈利稳定性.docx
- 陕西区域研究系列之一:稳增长、转动能、优债务.docx
- 商贸零售行业IP商业专题研究系列一:剖析乐高、三丽鸥及万代经营之道,解锁IP潮玩龙头常青路.docx
- 上海医药工业潜力逐步兑现,多点赋能收入增长.docx
- 上汽集团公司首次覆盖报告:国企改革促发展,智选合作启新章.docx
- 社会服务行业动态:《提振消费专项行动方案》印发,高质量内需成长可期.docx
- 社会服务行业二季度策略:重视线下周期,电商竞争格局边际向好.docx
文档评论(0)