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{生产管理知识}金相切片

技术在多层印制板生产中

的应用

金相切片技术在多层印制板生产中的应用

杨维生1,毛晓丽2

(1.信息产业部电子第十四研究所,江苏南京210013;2.南京无线电工业学校,江苏南京

210013)

摘要:介绍了金相切片的制作过程,对金相切片技术在多层印制板制造过程中的作用,进行了

详细论述,还采用图片形式,对金相切片技术在解决生产过程中出现质量问题时所发挥的作用

进行了介绍。

关键词:多层印制板;金相切片;过程控制

印制板的生产质量与检测技术是分不开的。没有必需的检测手段,质量就很难得到保证。特别

是多层印制板,据资料介绍,其花费的全部检测费用要占制造成本的30%。印制板的检测技术,

是随着印制板制造技术的不断发展而逐步提高的。在印制板的生产初期,一般检测均以目测为

主,辅以必要的放大装置进行。而发展到现在,专用的印制板检测仪器和设备已多达几十种。

作为检测手段之一的金相切片技术,由于其设备投资相对较小,但应用范围却越来越广泛,被

越来越多印制板生产厂家所采用。由最初的单一镀层厚度测量,发展到目前的检测以下所列内

容:孔壁镀层情况;孔与内层的连接情况;凹蚀与负凹蚀;孔壁粗糙度;环氧沾污;层间重合度;

层间介质厚度;层间空洞;分层等。

1金相切片的制作过程

金相切片的制作工艺流程如图1所示。

1.1从生产线上抽取需做金相切片的生产板。

1.2将生产板放置于手扳冲床上,将冲头对准需做金相切片的区域,取样。

1.3如需要可用慢速锯或手工方法对试样处理。

1.4清洁并干燥试样,检查并确认待检部位无机械损伤。

1.5取一金相切片专用模,将试样直立于模内(可使用固定环),注意需将待检部位朝模底。

1.6取一150mL的纸杯,倒入约30mL环氧树脂胶液,然后依次加入8滴固化剂和8滴催化剂,

轻巧转动纸杯,直到杯内各组份混合均匀。此过程大约需1～2min。

1.7将上述新配制的胶液,慢慢倒入模内。轻敲模壁或用牙签赶走吸附于试样上的气泡。此过

程结束后,试样仍需保持直立。

1.8如果待检部位为通孔,可用细铅笔或鱼线穿过待检孔,再将其固定模内。每模可做多个试样。

1.9待树脂在模内固化完全。此过程有热量放出。固化时间长短取决于固化剂和催化剂的加入

量。

1.10待冷却后,将固化好的树脂由模内取出,按金相专用砂纸目数由小到大的顺序进行粗磨和

细磨,直至待检表面无明显的划痕。此操作过程须为有经验的人员进行,确保待检部位准确磨

出,若检测部位为孔壁,须准确磨至孔的中央。

1.11用抛光粉,对待检表面进行抛光处理。

1.12用微蚀溶液(6份质量分数为25%的氨水+6份水+1份质量分数为3%的过氧化氢溶液)对

待检表面进行处理,时间约为4s。然后,用清水将表面清洗干净。

2金相切片技术在多层印制板过程控制中的作用

多层印制板的生产,是一个多种工序相互协作的过程。前道工序产品质量的优劣,直接影响下

道工序的产品生产,甚至直接关系到最终产品的质量。因而,关键工序的质量控制,对最终产品

的好坏起着至关重要的作用。作为检测手段之一的金相切片技术,在这一领域发挥着越来越大

的作用。

金相切片技术在多层印制板过程控制中的作用,主要有以下几个方面

2.1在原材料来料检验方面的作用

作为多层印制板生产所需的覆铜箔层压板,其质量的好坏将直接影响到多层印制板的生产。通

过金相切片可得到以下重要信息:

2.1.1铜箔厚度,如图2所示。

图2铜箔、电镀铜、铅锡厚度示意图图3介质层厚度及排布方式示意(六层板)图

检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。

2.1.2绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式,如图3所示。

2.1.3绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量,如图3所示。

2.1.4层压板缺陷信息层压板的缺陷主要有以下几种:

(1)针孔

指完全穿透一层金属的小孔。对制作较高布线密度的多层印制板,往往是不允许出现这种缺陷。

(2)麻点和凹坑

麻点指未完全穿透金属箔的小孔:凹坑指在压制过程中,可能所用压磨钢板局部有点状突出物,

造成压好后的铜箔面上出现缓和的下陷现象。可通过金相切片对小孔大小及下陷深度的测量,

决定该缺陷的存在是否允许。

(3)划痕

划痕是指由尖锐物体在铜箔表面划出的细浅沟纹。通过金相切片对划痕宽度和深度的测量,决

定该缺陷的存在是否允许。

(4)皱褶

皱褶是指压板表面铜箔的折痕或皱纹。通过金相切片可见该缺陷的存在是不允许的。

(5)层压空洞