硅基少模微环谐振器优化设计及温度传感性能研究.pdf

摘要

随着信息技术的快速发展，微电子技术在信息处理方面已逐渐接近瓶颈。因此，硅基集

成光电子技术应运而生，并不断蓬勃发展。该技术具有多种优势，如能够与互补金属氧化物

半导体(CMOS)工艺兼容，可实现多种尺寸紧凑、功能不同的器件，并且易于集成。硅基微环

谐振器因其具有高灵敏度、快速响应、低功耗和高集成能力等优点成为集成光学领域应用最

为广泛的器件之一，在光通信、光信息处理、光传感等领域发挥重要作用。本文面向温度传

感需求，提出并设计了三大类少模微环谐振器结构，利用高阶模式而非基模在微环波导中工

作，增强了模式与外界环境的互作用强度，提高了硅基微环谐振器的温度传感灵敏度。

(1)本文提出相位匹配型少模微环谐振器结构，实现了TE1模式在少模微环波导中传输，

克服了传统单模微环谐振器在应用于温度传感领域时灵敏度低的缺点。基于全矢量有限元法

(FEM)计算了波导的有效折射率；基于三维时域有限差分法(3D-FDTD)优化设计了三个不同半

径的相位匹配型少模微环谐振器，半径分别为3µm、5µm和10µm。制备得到优化设计的微

环谐振器芯片并测试其传输光谱，实现了大自由光谱范围，分别为24.83nm、18.07nm、9.66

nm。实验研究其温度传感特性，结果表明我们所提出的三个传感器的最高温度传感灵敏度可

达到99.2pm/K，突破了传统硅基单模微环谐振器温度传感灵敏度的限制。

(2)本文提出模式转换型少模微环谐振器结构，利用模式转换器，实现了TE1模式直接输

入到干路波导中，突破了传统微环谐振器仅利用基模工作的限制。微环波导与干路波导皆采

用相同宽度以天然地实现模式相位匹配条件。基于3D-FDTD方法，优化设计了半径分别为5

µm和10µm的模式转换型少模微环谐振器。实验测试结果表明，模式转换型少模微环谐振

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器具有高Q值，最高达到Q=8.2×10。实验研究其温度传感特性，最高实现了88.13pm/K的

温度传感灵敏度。

(3)本文提出基于亚波长光栅(SWG)结构的模式转换型少模微环谐振器。SWG结构能够

极大增强模式之间的耦合强度，利用模式转换器实现了TE1模式直接输入到SWG干路波导

中。基于3D-FDTD方法优化设计了SWG波导的周期和占空比。SWG波导宽度设置为2µm

以减少模式的能量损耗；弯曲半径设置为20µm以减少SWG波导的弯曲损耗。将基于SWG

结构的微环谐振器用作温度传感器，实现了55.17pm/K的温度传感灵敏度。

关键词:硅基光电子学，微环谐振器，温度传感，相位匹配，亚波长光栅

Abstract

Withtherapiddevelopmentofinformationtechnology,microelectronicsisapproachinga

bottleneckininformationprocessing.Silicon-basedintegratedoptoelectronicstechnologyis

flourishingandcanbecompatiblewithcomplementarymetal-oxidesemiconductor(CMOS)

processestorealizeavarietyofdeviceswithcompactsize,differentfunctions,andeasyintegration.

Silicon-basedmicro-ringresonatorshavebecomeoneofthemostwidelyuseddevicesinthe

integratedopticsduetotheirhighsensitivity,fastresponse,lowpowerconsumption,andhig