通信行业动态：CPO产业化提速，持续关注AI应用与深海科技.pdf

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行业动态报告

目录

一、投资建议1

二、推荐标的1

三、建议关注2

四、行情回顾2

五、产业要闻3

六、重要公告5

风险分析6

图表目录

图表1：上期推荐投资组合涨跌幅（%）2

图表2：历史推荐组合、沪深300及通信（申万）指数当周收益率对比（%）2

图表3：申万一级行业周涨跌幅（%）3

图表4：通信行业（申万）个股周涨幅前十名（%）3

图表5：通信行业（申万）个股周涨幅后十名（%）3

图表6：通信行业一周重要公告5

请务必阅读正文之后的免责条款和声明。

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行业动态报告

一、投资建议

GTC大会上，英伟达发布GB200下一代产品BlackwellUltraGPU，BlackwellUltra由Blackwell架构芯片

+GraceCPU封装而来，并且搭配了HBM3e内存，显存提升至为288GB，与GB200一样支持第五代NVLink，

可实现1.8TB/s的片间互联带宽。英伟达同步发布机柜级产品，专为推理定制。BlackwellUltraNVL72机柜一

共由18个计算托盘构成，每个计算托盘包含4颗BlackwellUltraGPU+2颗GraceCPU，总计72颗Blackwell

UltraGPU+36颗GraceCPU，机柜内置72张CX-8网卡，提供14.4TB/s带宽。应用场景包括推理型AI、Agent

以及物理AI（用于机器人、智驾训练用的数据仿真合成），相比前一代产品GB200NVL72的AI性能提升了

1.5倍。根据官方提供的信息，6710亿参数DeepSeek-R1的推理，基于H100产品可实现每秒100tokens，而采

用BlackwellUltraNVL72方案，可以达到每秒1000tokens。换算成时间，同样的推理任务，H100需要1.5分

钟，而BlackwellUltraNVL7215秒即可。从硬件层面看，此次升级主要是在显存以及网卡方面。

CPO商用节奏加快。今年的GTC大会英伟达一次性推出了Quantum-X硅光共封芯片、Spectrum-X硅光共

封芯片以及衍生出来的三款交换机产品：Quantum3450-LD（144个800GB/s端口，背板带宽115TB/s，液冷）、

SpectrumSN6810（128个800GB/s端口，背板带宽102.4TB/s，液冷）和SpectrumSN6800（512个800GB/s端

口，背板带宽409.6TB/s，液冷）。算力集群性能的提升，一方面是依靠单卡算力的提升，一方面是依靠通信

效率的提升。CPO的出现，降低了集群功耗，提升了信号的完整性，有助于客户高效的进行大规模组网。

本周，腾讯、中国联通、中国移动均披露了财报，对于大家较为关心的资本开支，腾讯2024年资本开支

为767.6亿元，同比增长221%，管理层表示在2025年还会进一步增加