GTC2025硕果良多，AI创新进入快跑道.docx

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GTC2025正在进行时，大咖云集探索未来 4

GTC2025发布多项产品，软硬件共振推动AI发展 6

风险因素 9

表目录

表1：消费电子涨跌TOP5 9

图目录

图1：历届GTC大会复盘 4

图2：英伟达2022-2027年产品规划 4

图3：2025年GTC大会 5

图4：黄仁勋主题演讲 5

图5：BlackwellUltraNVL72 6

图6：RubinUltraNVL576 6

图7：BlackwellUltraNVL144 6

图8：CPO交换机 6

图9：GTC大会公布的产品发布节奏 7

图10：AI将进入每一个行业 8

资料来源：GTC2025正在进行时，大咖云集探索未来

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GTC大会十年磨剑，AI进入快跑赛道。GTC大会是英伟达产品重磅发布的盛会，见证了英伟达成长的历程。2014年，英伟达发布了Pascal架构。2016年发布了基于Pascal架构的P100芯片。并于2017年发布V100芯片。2020年，A100芯片发布，采用了台积电

7nm制程，超过540亿个晶体管。

图1：历届GTC大会复盘

晶上世界，

英伟达硬件更新节奏趋紧，2022年开始密集发布产品。硬件发布节奏看，英伟达2022年发布了重磅H系列产品，并且针对大模型做了硬件端的设计和优化，同步发售了Quantum-X400Infiniband交换机。2024年英伟达发布了Blackwell架构系列产品，并在

2025年进一步发布BlackwellUltra系列产品更新。至于新一代Rubin架构系列产品则有望在2026-2027年推出。

图2：英伟达2022-2027年产品规划

英伟达官网，信达证券研发中心

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资料来源：2025年GTC大会在3月17日~3月21日于美国加州圣何塞举行。英伟达CEO黄仁勋于

资料来源：

北京时间2025年3月18日举行主题演讲。此外，GTC大会还有1000多场深具启发性的

会议，更有400多项展示、技术实战培训和大量独特的交流活动，许多业界和学术界的翘楚也将参加会议。

图3：2025年GTC大会

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资料来源：图4：黄仁勋主题演讲

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GTC2025发布多项产品，软硬件共振推动AI发展

硬件层面：

BlackwellUltra架构系列产品：BlackwellUltra搭配12层堆叠的HBM3e内存，显存达到288GB，可实现1.8TB/s的片间互联带宽。在此基础上，英伟达也将推出BlackwellUltraNVL72机柜。GB300NVL72的AI性能是NVIDIAGB200NVL72的1.5倍，这

使得建造AI工厂的收入机会与基于NVIDIAHopper?构建的系统相比增加了50倍。合作伙伴预计将从2025年下半年开始推出基于BlackwellUltra的产品。

Rubin架构系列产品：2026年英伟达将推出Rubin架构，并将机柜的节点进一步扩展，推出VeraRubinNVL144和VeraRubinNVL576。Rubin将基于TSMC3nm制程构造，提供令人难以置信的50PFLOP密集FP4计算，是B300的三倍多。

CPO交换机：GTC英伟达推出了Quantum-X硅光共封芯片、Spectrum-X硅光共封芯片以及衍生出来的三款交换机产品：Quantum3450-LD、SpectrumSN6810和

SpectrumSN6800。NVIDIA硅光交换机是全球领先的网络解决方案。它们创新地集成了光器件，减少了4倍的激光器数量，与传统方法相比，能源效率提高到3.5倍，

信号完整性提高到63倍，大规模组网可靠性提高到10倍，部署速度提高到1.3倍。

产品节奏：BlackwellUltra系列产品及CX8等将于2025年推出；Rubin/RubinUltra及配套的CX9等产品将在2026~2027年推出。2028年则将推出Feyman相关产品。

图5：BlackwellUltraNVL72 图6：RubinUltraNVL576

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资料来源：资料来源：图7：Bla