版图设计技术课件.pptVIP

二、電容平行板電容器的計算我們可以用下麵的公式計算：其中：?0是真空介電常數，?ox是SiO2的相對介電常數，4.0tox是介質SiO2的厚度A是平行板的面積令：C?=表示方塊電容，單位是F/?則：C=C??A2025-3-16*（1）單層連線電容2025-3-16*電容估算公式其中：w=導體寬度h=絕緣體厚度t=導體厚度?=絕緣體介電常數在w?t/2及t?h時，上式得誤差在10%以內。2025-3-16*版圖設計技術2025-3-16*第一節引言矽平面工藝是製造MOSIC的基礎。利用不同的掩膜版，可以獲得不同功能的積體電路。因此，版圖設計成為開發新品種和製造合格積體電路的關鍵。1、手工設計人工設計和繪製版圖，有利於充分利用晶片面積，並能滿足多種電路性能要求。但是效率低、週期長、容易出錯，特別是不能設計規模很大的電路版圖。因此，該方法多用於隨機格式的、產量較大的MSI和LSI或單元庫的建立，也用於複雜的模擬積體電路的設計。2025-3-16*2、電腦輔助設計（CAD）在電腦輔助設計系統資料庫中，預先存入版圖的基本圖形，形成圖形庫。設計者通過一定的操作命令可以調用、修改、變換和裝配庫中的圖形，從而形成設計者所需要的版圖。同時還具有聯機的DRC檢查功能。在整個設計過程中，設計者可以通過顯示，觀察任意層次版圖的局部和全貌；可以通過鍵盤、數位化儀或光筆進行設計操作；可以通過繪圖機得到所要繪製的版圖圖形。利用電腦輔助設計，可以降低設計費用和縮短設計週期。2025-3-16*3、自動化設計在版圖自動設計系統的單元資料庫中，存有標準單元的電路圖、電路性能參數及版圖。在版圖設計時，只要將所設計的電路圖（Netlist）輸入到自動設計系統中，再選擇版圖的設計規則和工藝參數庫，自動設計工具可以進行自動佈局設計、自動佈線設計並根據設計要求進行設計優化，最終輸出版圖。2025-3-16*第二節版圖設計過程布圖設計的輸入是用工業標準DEF描述的電路網表，其輸出是用工業標準CIF/GDSII描述的版圖。通常情況下，整個布圖設計可分為劃分(Partition)；布圖規劃(Floor-planning)；佈局(Placement)；佈線(Routing)和壓縮(Compaction)。一、劃分由於一個晶片包含上億個電晶體，為了降低設計複雜性，通常把整個電路劃分成若干個模組，將處理問題的規模縮小。劃分時要考慮的因素包括模組的大小、模組的數目和模組之間的連線數等。2025-3-16*二、布圖規劃布圖規劃是根據模組包含的器件數估計其面積，再根據該模組和其他模組的連接關係以及上一層模組或晶片的形狀估計該模組的形狀和相對位置。其優化目標是：電路性能，包括時延，雜訊、串擾等，同時考慮P/G、Clock、Bus、Interconnect的可布性。布圖規劃中的模組為軟模組。2025-3-16*四、佈線佈線階段的首要目標是完成模組間的互連及連線滿足時延要求。其次是在完成佈線的前提下進一步優化佈線結果，如連線總長最短、通孔數最少等。三、佈局佈局的任務是要確定模組在晶片上的準確位置，其目標是在滿足時延要求的前提下，儘量減小佈線擁擠度、連線總長、晶片面積等。2025-3-16*五、壓縮壓縮是佈線完成後的優化處理過程，它試圖進一步減小晶片的面積。目前常用的有一維和二維壓縮，較為成熟的是一維壓縮技術。在壓縮過程中必須保證單元相對位置不變、線網連接性不變、版圖幾何圖形間不違反設計規則。布圖過程往往是一個反復迭代求解過程。必須注意布圖中各個步驟演算法間目標函數的一致性，前階段要盡可能考慮到對後續階段的影響。2025-3-16*第三節版圖設計規則一、設計規則的內容與作用設計規則是積體電路設計與製造的橋樑。如何向電路設計及版圖設計工程師精確說明工藝線的加工能力，就是設計規則描述的內容。設計規則是以掩膜版各層幾何圖形的寬度、間距及重疊量等最小容許值的形式給出的。設計規則本身並不代表光刻、化學腐蝕、對準的極限尺寸，它所代表的是容差的要求。2025-3-16*二、設計規則的描述自由格式：直接給出每個尺寸，每個被規定的尺寸之間沒有必然的比例關係。優：各尺寸可比較獨立，可將尺寸定得合理