《先进陶瓷》课件.pptVIP

*************************************铁电陶瓷电子元件传感器存储器执行器其他铁电陶瓷是一类具有自发极化且极化方向可通过外电场翻转的功能陶瓷。其基本特征是电滞回线，表现为极化与电场间的非线性关系。典型铁电陶瓷包括钛酸钡(BaTiO3)、锆钛酸铅(PZT)和钽酸锂(LiTaO3)等。铁电材料在居里温度以上转变为顺电相，失去铁电性。铁电陶瓷因其高介电常数(1000-10000)、极化可翻转性和压电效应，在多领域有广泛应用。如图所示，电子元件(多层陶瓷电容器)占最大市场份额，其次是传感器和存储器应用。非易失性铁电随机存取存储器(FeRAM)利用极化翻转存储信息，具有高速、低功耗优势。铁电薄膜在微电子机械系统(MEMS)和红外探测中也有重要应用。介电陶瓷材料类型介电陶瓷主要包括钛酸钡(BaTiO3)、钛酸锶(SrTiO3)、铌酸镁铅(PMN)等钙钛矿结构材料和云母、堇青石等低损耗材料。高介电常数材料如BaTiO3（εr=1000-10000）主要用于制作多层陶瓷电容器(MLCC)；低介电常数材料如氧化铝（εr=9-10）和氮化铝（εr=8-9）则用于微电子封装和基板；低损耗材料如填充聚四氟乙烯复合陶瓷用于微波通信元件。性能参数介电陶瓷的关键性能指标包括介电常数εr、介电损耗tanδ、介电强度、温度系数和频率特性等。高容量电容器材料追求高εr和适当的温度稳定性；微波介质陶瓷则要求低tanδ(10^-4量级)和可控的温度系数。通过掺杂和复合化可实现性能调控，如在BaTiO3中掺入Ca、Zr等可展宽居里温度，提高温度稳定性。制备与应用高性能介电陶瓷通常采用固相反应法或化学共沉淀法制备粉体，经过成型和烧结制成。MLCC采用叠层加工和共烧技术，实现了小型化和大容量化。近年来，纳米晶介电陶瓷和弛豫铁电体成为研究热点，MLCC已实现纳米级介质层厚度和数千层叠加，单体容量达到μF级。此外，介电陶瓷在5G通信滤波器、天线介质、无线充电和电力电子等领域也有广泛应用。磁性陶瓷铁氧体磁芯软磁铁氧体是一类重要的磁性陶瓷，主要包括锰锌铁氧体(Mn-Zn)和镍锌铁氧体(Ni-Zn)。它们具有较高的电阻率(10^2-10^9Ω·cm)和适中的饱和磁感应强度(0.3-0.5T)，最重要的特点是低的矫顽力和磁滞损耗。这使它们非常适合作为高频变压器、电感器和电磁干扰(EMI)抑制器的磁芯材料，工作频率可从几千赫兹到几百兆赫兹。永磁铁氧体硬磁铁氧体以六角铁氧体为代表，如钡铁氧体(BaFe12O19)和锶铁氧体(SrFe12O19)。它们虽然最大磁能积(BH)max较低(约35kJ/m^3)，远不如稀土永磁体，但因其优异的耐腐蚀性、高电阻率和低成本而广泛应用。应用领域包括电机、扬声器、磁性分离器和磁性记录材料等。通过调控微观结构和掺杂改性，可优化其矫顽力和剩磁。微波铁氧体微波铁氧体利用铁磁共振现象在微波频段工作，主要包括尖晶石型铁氧体、石榴石型铁氧体和六角型铁氧体。它们在微波器件中用作移相器、环行器、隔离器和滤波器等，是现代雷达、通信和电子对抗系统的关键材料。这类材料要求精确控制化学成分和微观结构，以获得特定的磁晶各向异性和线宽。超导陶瓷1发现与发展高温超导陶瓷的历史性突破发生在1986年，当时贝德诺兹和缪勒发现了La-Ba-Cu-O体系的超导性(Tc=35K)，随后吴茂昆发现了Y-Ba-Cu-O体系(Tc=93K)，实现了液氮温区超导的重大突破。此后发现了Bi系、Tl系和Hg系铜氧化物超导体，临界温度最高达到约135K，在高压下可达160K以上。这些发现彻底改变了人们对超导现象的认识。2材料特性高温超导陶瓷主要为铜氧化物，具有层状钙钛矿结构，其超导特性源于CuO2平面。关键性能指标包括临界温度Tc、临界电流密度Jc和临界磁场Hc。相比传统金属超导体，陶瓷超导体具有更高的Tc，但Jc较低且各向异性强，机械性能较差。通过引入钉扎中心如纳米颗粒或缺陷，可显著提高Jc，使其在强磁场下仍保持高电流密度。3制备工艺超导陶瓷的制备方法包括固相反应法、溶胶-凝胶法、共沉淀法等制粉工艺，以及熔融织构法和薄膜沉积技术。对于线材应用，通常采用粉末装管法(PIT)制备银包套超导带材。第二代高温超导带材使用涂层导体(YBCO薄膜沉积在金属基带上)技术，可实现长度级的高性能超导带材。4应用前景超导陶瓷的应用领域包括高场磁体(MRI、核磁共振和粒子加速器)、电力输送(超导电缆、限流器和变压器)、磁悬浮列车、超导储能和高灵敏度磁测量等。近年来，随着制备工艺的进步和成本的降低，超导电缆和超导电机等应用已从实验室走向实际工程应用，展现出