长电科技封测行业龙头，XDFOI与存储与汽车多点开花.docxVIP

内容目录

一、封测行业龙头，营收创历史新高 4

营收规模全球前三，生产研发全球布局 4

营收创历史新高，利润弹性可期 6

二、月度稼动率逐步走高，先进封装渗透率提升 9

封装行业：稼动率逐步走高，大陆公司崛起 9

先进封装：2.5D/3D增速领先，互连密度倍增 10

三、XDFOI稳定量产，存储+汽车多点开花 14

XDFOI：高密度集成+高效散热，已进入稳定量产 14

存储封装走向堆叠，收购晟碟加速布局 15

汽车智能化加速渗透，临港工厂通线在即 16

四、盈利预测 19

业务拆分 19

投资建议 20

风险提示 20

图表目录

图表1：公司发展历程 4

图表2：公司生产研发基地全球布局 4

图表3：公司股权结构 5

图表4：公司董事会及高管介绍 6

图表5：公司2018-2024Q1-3营收及同比增速 7

图表6：公司2018-2024Q1-3归母净利润 7

图表7：公司2018-2024Q1-3毛利率及归母净利率 7

图表8：公司2018-2024Q1-3期间费用率（%） 7

图表9：2018-2024Q1-3研发费用（亿元）及研发费用率 8

图表10：2017-2026年全球封测行业规模及增长率 9

图表11：台股封测板块月度营收（亿新台币） 9

图表12：2023年封装市场份额 9

图表13：封测厂先进封装进展 10

图表14：全球封装市场结构 11

图表15：2023/2029年先进封装市场规模预测 11

图表16：各类型先进封装技术在终端的应用情况 11

图表17：主要厂商的先进封装技术 12

图表18：封装技术迭代，互连密度提升 12

图表19：台积电系统集成技术平台 13

图表20：先进封装技术使得连接密度指数级增长 13

图表21：台积电3D堆叠技术发展历程 13

图表22：长电科技XDFOI技术平台 14

图表23：2023/2029年各类型存储市场空间预测 15

图表24：存储封装走向堆叠，集成密度指数级上升 15

图表25：晟碟半导体2022/2023H1财务数据 16

图表26：全球及中国汽车电子芯片市场规模（亿美元） 17

图表27：中国汽车芯片细分产品市场规模（亿元） 17

图表28：车载AI芯片有望从FcBGA向CoWoS发展 17

图表29：长电科技AntennainPackageSiPLaminateeWLB方案 18

图表30：长电科技分业务收入毛利拆分 19

图表31：可比公司估值分析 20

一、封测行业龙头，营收创历史新高

营收规模全球前三，生产研发全球布局

扎根封测行业，发力先进封装。公司成立于1972年，前身为江阴晶体管厂。在2000年

公司改制为江苏长电科技股份有限公司，并于2015年收购星科金朋。公司是全球领先

的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，2023年营收跻身全球前三，具备国际竞争力。

图表1：公司发展历程

公司官网，公司公告，

生产研发全球布局。公司在中国、韩国及新加坡设有八大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。其中STATSCHIPPACPTE.LTD.主营为半导体封装设计、凸焊、针测、封装、测

试和布线解决方案。长电韩国产品主要为高阶封装测试；江阴长电主营为半导体芯片凸块及封装测试产品。

图表2：公司生产研发基地全球布局

公司官网，

磐石香港为公司控股股东，实际控制人为中国华润。磐石润企(深圳)信息管理有限公司持有公司22.53%的股份，磐石润企控股股东为中国华润有限公司，因此公司实际控制人为中国华润有限公司。

图表3：公司股权结构

ind，

董事会及高管团队产业背景深厚，管理经验丰富。公司核心成员具备深厚的专业背景，丰富的行业经验，为公司的发展提供了坚实保障。董事长全华强先生曾任曾任中国第一汽车集团有限公司党委常委、总会计师；中国机械工业集团有限公司副总会计师等职务，

管理经验丰富。CEO郑力先生是集成电路产业领域的资深专业人士，在美国，日本，欧洲和中国的集成电路产业拥有近30年的工作经验，曾担任中芯国际资深副总裁，恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，瑞萨电子大中华区CEO等高级管理职务。

ind，国盛证券研究所图表4

ind，国盛证券研究所

资料来源：W营收创历史新高，利润弹性可期

资料来源：W

24Q3单季度营收创历史新高，重资产模式利润弹性可期。2019-2022