可转债打新系列：伟测转债，国内头部第三方IC测试企业.docx

证券研究报告

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目录

伟测转债基本条款与申购价值分析 3

转债基本条款 3

中签率分析 3

申购价值分析 4

伟测科技基本面分析 5

所处行业及产业链分析 5

股权结构分析 8

公司经营业绩 8

同业比较与竞争优势 9

募投项目分析 12

风险提示 13

插图目录 14

表格目录 14

证券研究报告

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伟测转债基本条款与申购价值分析

转债基本条款

伟测转债发行规模11.75亿元，债项与主体评级为AA/AA级；转股价82.15

元，截至2025年4月3日转股价值97.24元；发行期限为6年，各年票息的算

术平均值为0.92元，到期补偿利率10%，属于新发行转债一般水平。按2025年

4月3日6年期AA级中债企业债到期收益率2.55%的贴现率计算，债底为97.72元，纯债价值较高。其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对总股本的摊薄压力为12.56%，对流通股本的摊薄压力为18.18%，摊薄压力较大。

表1：伟测转债发行要素表

债券代码

118055.SH

债券简称

伟测转债

公司代码

688372.SH

公司名称 上海伟测半导体科技股份有限公司

债项/主体评级 AA/AA

发行额 11.75亿元

期限（年） 6年

利率 0.10%、0.30%、0.60%、1.00%、1.50%、2.00%

预计发行/起息日期 2025-04-09

转股起始日期 2025-10-15

转股价 82.15元

赎回条款 转股期，15/30，130%

向下修正条款 存续期，15/30，85%

回售条款 最后两个计息年度，30，70%

补偿条款 到期赎回价格：110元

原始股东股权登记日 2025-04-08

网上申购及配售日期 2025-04-09

iFinD,民生证券研究院主承销商 平安证券申购代码/配售代码 718372/

iFinD,民生证券研究院

主承销商 平安证券

资料来源：中签率分析

资料来源：

截至2025年4月3日，公司前两大股东上海蕊测半导体科技有限公司、深圳南海成长同赢股权投资基金(有限合伙)分别持有占总股本30.87%、5.00%。前十大股东合计持股比例为61.12%，根据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在65%左右。剩余网上申购新债规模为4.11亿元，因单户申购上限为100万元，假设网上申购账户数量介于750-850万户，预计中签率在0.0048%-0.0055%左右。

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申购价值分析

公司所处行业为集成电路封测（申万三级），从估值角度来看，截至2025年

4月3日收盘，公司PS(TTM)为9倍，在收入相近的10家同业企业中处于中等

偏上水平，市值90.93亿元，处于中等偏上水平。截至2025年4月3日，公司今年以来正股上涨36.50%，同期行业（申万一级）指数上涨0.78%，同花顺全A上涨1.50%，上市以来年化波动率为64.83%，股价弹性较大。公司目前股权质押比例为0.00%，不存在股权质押情况。

伟测转债规模一般，债底保护一般，平价低于面值。参考同行业内汇成转债（规模为11.49亿元，评级为AA-，转股溢价率为9.57%）和利扬转债（规模为5.20亿元，评级为A+，转股溢价率为21.74%），综合审慎考虑，我们给予伟测转债上市首日25%的溢价，预计上市价格为122元左右，建议积极参与新债申购。

伟测科技基本面分析

所处行业及产业链分析

公司是国内知名第三方集成电路测试服务企业，现已发展为行业中规模最大的内资企业之一。公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。公司高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先，成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。

晶圆测试服务和芯片成品测试服务为主营业务。公司主营业务以晶圆测试服务为主，2021-2024年上半年其营收占比均在60%左右；芯片成品测试服务在2021-2024年上半年期间，营收占比均在40%左右。受益于集成电路行业景气上升、公司加大研发和开拓优质客户，2021-2022年公司晶圆测试服务和芯片成品测试服务收入大幅提升，而2023年受集成电路行业下行周期影响，收入相较2022年有所下降。

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