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富满微电子集团股份有限公司2024年年度报告全文

富满微电子集团股份有限公司

2024年年度报告

【2025年4月】

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2024年年度报告

第一节重要提示、目录和释义

公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的

真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个

别和连带的法律责任。

公司负责人刘景裕、主管会计工作负责人罗琼及会计机构负责人(会计主

管人员)邹丽娟声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

（一）业绩亏损的原因

报告期全球经济持续下行，需求下降，行业复苏步伐不及预期，但公司

着力技术迭代、产品创新，产品结构调整，产品性能提升，运营成本控制，

多项举措齐头并举，使得报告期内公司产品销量、综合毛利率较去年同期稳

步上升。

报告期公司营业收入同比减少2.85%；归属于上市公司股东的净利润-

24,150.92万元，同比减亏30.58%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损

益的净利润-26,014.52万元，同比减亏26.81%。

（二）所处行业景气情况

集成电路产业是推动经济社会现代化和数字化转型的核心支柱，具有战

略性、基础性和引领性地位。长期以来，该行业以全球协作为主要特征，各

国凭借自身优势参与国际半导体产业链的分工。然而，2024年全球地缘政治

与经济格局的深刻变革，推动各国加速本土半导体产业布局，全球产业链格

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局进入深度调整阶段。一方面，各国通过芯片法案、补贴政策等手段强化本

土制造能力，全球化分工模式面临重构；另一方面，中国半导体产业在成熟

制程、特色工艺等领域持续突破，国产化率稳步提升，但仍面临高端技术管

制、供应链韧性不足及行业周期性波动的挑战。

从全球范围看，半导体产业在2024年依然面临诸多挑战。国际贸易环境

的不确定性持续加剧，产业链区域化和碎片化趋势日益明显，地缘政治冲突

和区域发展失衡等问题进一步制约了行业的发展速度。2024年，国内半导体

市场结构性分化依然较为明显：一方面，与普通消费电子相关的产品需求复

苏缓慢；另一方面与汽车、新能源、人工智能等相关的产品需求较为旺盛；

在国家政策的引导下，国产芯片进口替代的进程明显加快。

（三）核心竞争力及持续经营能力

集成电路产业主要由设计、封装和测试三大核心环节构成，其中设计环

节的技术水平直接决定了芯片的功能、性能以及成本效益，是行业竞争的关

键所在。公司系国内少数较早实现集成电路设计、封装、测试及销售全链条

一体化发展的企业之一，公司潜心专研半导体研发数10年，具有深厚的技术

积累、及一批稳定的研发团队，在半导体领域拥有数百项核心专利、及软件

著作权；在各类细分市场公司产品设计以低功耗、高转换率、高可靠性、高

集成等优势彰显竞争力。

公司采用研发-生产一体化运营模式，通过垂直整合芯片设计、晶圆

制造工艺开发、供应链管理、封装测试等全产业链环节，实现对产品质量、

生产效率和成本控制的精准把控。这种深度协同的业态模式不仅保障了产品

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性能的稳定可靠，更显著加速了科研成果的产业化落地。经过多年精益化运

营与技术迭代，公司已建立起行