对高分子热材料导热方向进行探讨.docxVIP

引言

01

随着工业化生产和科学技术的快速发展，高分子材料作为一种导热材料逐渐被应用于航空、航天、电子和电气等各个领域。一方面是由于人们对设备的防腐蚀和节能要求越来越高，特别是在换热器和导热管等传热场合，传统意义上的导热材料（金属如Au、Ag、Cu、Al、Mg等，金属氧化物如A12O3、MgO、BeO、ZnO、NiO等，金属氮化物如AlN、Si3N4、BN等以及其它非金属材料如石墨和炭黑等）由于自身性能的局限性，已无法满足耐腐蚀和高导热等要求，新型导热材料的研制众望所归；另一方面是由于高分子材料具有质轻、低成本、热稳定性好、耐化学腐蚀、易加工成型、电绝缘性能好、力学性能及抗疲劳性能优良等优点，引来了越来越多的关注。然而一般高分子材料的导热性能均比较差，各类固体材料的热导率如图1所示，由图可见聚合物的热导率是传统导热材料的1/100～1/1000。

图1各种材料的热导率

02高分子导热机理

①宏观尺度的导热机理

一块高分子材料温度不均匀或两个温度不同的高分子材料互相接触，热量便会自动地从高温区向低温区传播，这种现象称为宏观尺度的“热传导”，简称“导热”，图2所示为高分子材料中发生热传导的示意图。

图2热传导示意图

②微观尺度的导热机理

高分子材料中，微观尺度载热粒子的热传导可以是一个类似于热辐射中声子输运的弹道过程，此时，导热系数己不仅仅是材料的属性，而与材料的尺寸也密切相关。不同于金属材料的导热通过电子的相互作用和碰撞实现，大多数高分子材料为电的绝缘体，无自由电子的存在，而主要依靠材料中原子晶格的振动传递热量，固体物理学上把晶格振动的能量量子称之为声子，故可将晶格热运动看成“声子”的运动，因而通过研究声子的运动规律可以获取高分子体系的导热信息。1929年Peierls首先引入波尔兹曼方程描述声子的运动，形式如下：

式中f为声子分布函数，vg?为声子群速度，（）coll为声子碰撞项。方程左侧描述了声子间无相互作用时的运动规律，为能量传递的驱动力；而方程右侧描述了声子间的相互作用，包括N散射、U散射等，为能量传递的阻力，两种作用相互影响最终使体系达到平衡。

03高分子材料导热研究现状

人们对PE分子链的导热性能早有研究，1987年首先采用分子动力学方法通过简化势能模型对PE分子链的导热性能进行了研究，发现PE分子链具有很高的热导率。2008年采用平衡分子动力学方法研究了PE分子链热导率与链长的关系，发现随链长的增大PE分子链的热导率逐渐增大，且当链长增大到一定程度时分子链的热导率能趋向于无穷大。综上所述，单根PE分子链的热导率可高可达数百W·m-1·K-1，因此如何利用PE分子链的这种低维特性改善高分子材料的导热性能是近年来导热领域研究的难点和热点。近年来，人们在实验应用方面也做了许多有意义的工作，2002年首先采用多孔阳极氧化铝模板（PAA）制备了聚合物纳米管阵列，为制备高导热性能的聚合物纳米线结构提供思路。2010年利用单根PE分子链的高导热性，通过拉伸提高PE分子链定向度的方法，获得了热导率达104W·m-1·K-1?的PE纳米线。2012年清华大学的李元伟采用改进的模板浸润技术制备了直径100nm和直径200nm的高密度PE纳米线阵列，采用纳秒激光闪光法测量了该纳米阵列的热导率约为10W·m-1·K-1，估算了单根纳米线的热导率达30?W·m-1·K-1。

图三PE分子链

然而除了PE分子链，其他高分子链的导热情况并不太理想，2011年采用非平衡分子动力学方法研究了聚二甲硅氧烷（PDMS）单分子链的导热性能，发现其热导率随链长增加而增长的幅度有限，最高仅达7.2?W·m-1·K-1。为此2012年已经做出了更加具体的研究，他们研究发现一些高分子链的单体种类对其热导率有影响，但只讨论了文中特定分子链热导率的影响因素，没有推广到整个高分子领域。

04结语

总体来讲，高分子材料的导热性能研究主要集中在以下两个方面。第一，以高分子链为研究对象的导热研究，该方面的研究主要围绕PE分子链而展开，PE分子链因其比较规整的空间构型导致其热导率提升的空间大，因此较为人们所关注，而其他由不对称的极性链节构成的高分子链的导热性能却较难改善，则相关的机理研究鲜有报道，因此该方面导热机理的研究范围仍需要扩大。第二，以高分子体材料为研究对象的导热研究，该方面多集中于实验的制备与表征，且与此相关的导热机理多为经验性的总结，而比较系统的理论研究则很不充分，因此该方面的导热机理尚需进一步探索。