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CASME

团体标准

T/CASMEXXXX—XXXX

高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片

Diamondheatsinkforhigh-powersemiconductorlaserpackaging

（征求意见稿）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中国中小商业企业协会  发布

T/CASMEXXXX—XXXX

目次

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4技术要求1

5试验方法3

6检验规则4

7标志、包装、运输和贮存4

附录A（规范性）激光闪射法测试导热系数6

I

T/CASMEXXXX—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由××××提出。

本文件由中国中小商业企业协会归口。

本文件起草单位：×××、×××、×××。

本文件主要起草人：×××、×××、×××。

II

T/CASMEXXXX—XXXX

高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片

1范围

本文件规定了高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片的技术要求、试验方法、检验规则、标志、

包装、运输和贮存。

本文件适用于高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片（以下简称“热沉片”）的生产和检验。

2规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件。

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

金刚石热沉片Diamondhotfilm

通过在以金刚石为主要原材料的基板上做金属化，包括铜层、钛层、镍层、金层、金锡层等，金属

层上面可以用来焊接、打线，用于链接芯片。

3.2

导热率Thermalconductivity

导热率是指材料在稳定传热条件下，单位温度梯度下单位时间内通过单位面积传递的热量。它量化

了材料传导热量的效率，数值越大表示导热性能越好。

3.3

R角Rangle

在机械零件、模具或工业产品的边缘处，为避免尖锐棱角带来的应力集中或安全隐患，常设计为圆

弧过渡。该圆弧的半径称为R角，标注为R值。

3.4

平面度Flatness

是几何公差中的一种，用于描述物体实际表面相对于理想平面的平整程度。它属于形状公差的范畴，

表示一个表面在三维空间内所有点与理想平面之间的最大允许偏差。

3.5

平行度Parallelism

平行度是指两平面