微针肋热沉：流动可视化与传热特性的深度剖析.docx

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2025-05-03 发布于上海
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微针肋热沉：流动可视化与传热特性的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在科技飞速发展的当下，电子设备正朝着小型化、高性能化的方向大步迈进。以智能手机为例，其内部集成的芯片数量不断增多，功能愈发强大，从简单的通讯工具演变成集拍照、游戏、办公等多种功能于一体的智能终端。然而，这种高性能的实现伴随着芯片功率的急剧提升，由此产生的大量热量若不能及时散发，将会导致设备温度迅速升高。当温度超过一定阈值时，芯片的性能会大幅下降，出现运行速度变慢、卡顿等现象，严重时甚至会损坏芯片，极大地缩短设备的使用寿命。据相关研究表明，电子设备的故障率会随着温度的升高呈指数级增长，每升高10℃，故障率可能会增加