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多元杂化策略制备具有协同导热增效的疏水聚酰亚胺薄膜及性能研究

摘要

随着5G通讯、半导体和微电子技术的快速发展，电子设备正面临吸湿击穿和过热

失效等问题，这就对封装基材的疏水和导热性能提出了更高的要求。聚酰亚胺（PI）薄

膜拥有卓越的综合性能，是一种应用前景广泛的电子级聚合物薄膜。然而，生产成本高、

制备工艺复杂和导热疏水性能较差的劣势极大限制了PI薄膜在微电子领域的应用。

为解决上述问题，本研究利用酸酐封端异氰酸酯基PI（PIY）和氨基封端聚酰胺酸

（PAA）溶液快速制备疏水杂化PI薄膜，借助氟化改性策略进一步改善杂化PI薄膜的

疏水性能，并选择氨基化还原氧化石墨烯（fCMG）和氮化硼纳米片（BNNS）在杂化含

氟PI（FPI）内部构建具有协同导热增效的“面面”导热网络结构。具体研究内容如下：

以二苯甲烷二异氰酸酯（MDI-50）和4,4-氧双邻苯二甲酸酐（ODPA）合成酸酐封

端PIY溶液，并将其与氨基封端PAA溶液低温混合反应，并热固化可快速制备杂化PI

薄膜，系统化研究了PIY固体质量占比对其综合性能的影响。研究表明，当PIY固体质

量占比为30wt%时，PI-PIY-30薄膜的静态水接触角（WCA）为102°，相较于纯PI薄

膜和PIY薄膜，显著提升20%和55%。杂化PI-PIY-30薄膜还具有优异的综合性能，其

拉伸强度、耐热指数（THRI）和导热系数（λ）分别为109.08MPa、299℃和0.150W/(m·K)。

基于含4,4′-(六氟异丙烯)二酞酸酐（6FDA）的氨基封端FPAA溶液与酸酐封端PIY

溶液间的混合反应，成功制备出杂化FPI薄膜，并系统研究了FPAA组分溶液氟酐占比

其综合性能的影响。研究表明，当氟酐占比为50%时，FPI-2薄膜的WCA进一步增至

105°。同时，FPI-2还能继续保持优异的综合性能，其拉伸强度、THRI和λ分别为112.67

MPa、295℃和0.212W/(m·K)。

利用fCRG和BNNS在FPI基质中构建“面面”导热网络结构，成功制备出系列杂

化FPI/fCRG@BNNS复合薄膜，系统探究了BNNS添加量对FPI/fCRG@BNNS复合薄

膜综合性能的影响。fCRG的引入在低填料负载条件下可以有效改善复合薄膜的力学和

热性能，BNNS的引入可以使复合薄膜维持优异的疏水性能。研究表明二元填料体系可

以发挥出显著的协同导热增强效果。当BNNS添加量为5.00wt%时，FPI/fCRG@BNNS-

5的面内导热系数为0.632W/(m·K)，相较于FPI和FPI/BNNS-5复合薄膜，增幅分别高

达243.48%和54.15%，且有限元仿真模拟结果也证明复合薄膜具有出色散热能力。

关键词：聚酰亚胺薄膜；杂化共聚；含氟改性；导热性能；疏水性能

多元杂化策略制备具有协同导热增效的疏水聚酰亚胺薄膜及性能研究

Abstract

Withtherapiddevelopmentof5Gcommunication,semiconductorandmicroelectronics,

electronicdevicesarefacingheatdissipationandelectricbreakdown,whichputforwardhigher

requirementsforthehydrophobicandthermalconductivitypropertiesofpackagingsubstrates.

Polyimide(PI)filmisapromisingelectronicgradepolymerfilmwithwideapplicationsdueto

itsexcellentcomprehensiveproperties.However,highcost,complexpreparationprocessand

poorthermalconductivityandhydrophobicpropertiesgr