2025年高级软考真题及答案详解（精选题）.docxVIP

高级软考真题

考试时间：90分钟；命题人：教研组

考生注意：

1、本卷分第I卷（选择题）和第Ⅱ卷（非选择题）两部分，满分100分，考试时间90分钟

2、答卷前，考生务必用0.5毫米黑色签字笔将自己的姓名、班级填写在试卷规定位置上

3、答案必须写在试卷各个题目指定区域内相应的位置，如需改动，先划掉原来的答案，然后再写上新的答案；不准使用涂改液、胶带纸、修正带，不按以上要求作答的答案无效。

第I卷（选择题80分）

一、单选题（20小题，每小题3分，共计60分）

1、（单选题）在以下关于IEEE802.5标准的讨论中，哪些论述是正确的()

A.令牌环网中结点连接到物理的环形通道中。

B.令牌总线是沿着物理环两个方向传送

C.令牌环控制方式具有与令牌总线方式相似的特点，如环中结点访问延迟确定，适用于重复载环境，支持优先级服务

D.TokenRing环中允许有多个令牌

正确答案：A

2、（单选题）面向构件的编程(ComponentOrientedProgramming，COP)关注于如何支持建立面向构件的解决方案。面向构件的编程所需要的基本支持包括()。

A.继承性、构件管理和绑定、构件标识、访问控制

B.封装性、信息隐藏、独立部署、模块安全性

C.多态性、模块封装性、后期绑定和装载、安全性

D.构件抽象、可替代性、类型安全性、事务管理

正确答案：C

3、