氮化铝陶瓷粉体标准化发展研究报告.docx

氮化铝陶瓷粉体标准化发展研究报告

StandardizationDevelopmentReportofAluminumNitrideCeramicPowder

摘要

随着电子电器行业向高功率、高集成度及微型化方向发展，传统散热材料已无法满足现代器件需求。氮化铝（AlN）作为第三代半导体材料，因其优异的热导率（248W·m?1·K?1）、绝缘性及化学稳定性，成为新一代散热基板和封装材料的理想选择。然而，国内高品级氮化铝粉体长期依赖进口，日本德山公司垄断市场，供需缺口达2200吨（2021年数据）。

本报告基于《2023年国家标准立项指南》要求，系统分析了氮化铝粉体标准化的必要性，