2025汽车智驾芯片行业技术趋势、市场空间、竞争格局及相关标的分析报告.pdfVIP

INDUSTRYREPORT

2025

行业分析报告

行业研究｜市场分析｜深度洞察

2025汽车智驾芯片行业技术趋势、市场

空间、竞争格局及相关标的分析报告

内容目录

一、智驾芯片：智驾核心部件壁垒高筑，舱驾一体化趋势显著4

1.1智驾芯片：用于智能驾驶决策层的核心部件4

1.2壁垒：研发难、投入大，智驾芯片壁垒高筑6

1.3技术趋势：舱驾一体趋势显著，单芯方案量产上车7

二、智驾发展步入快车道，芯片市场空间广阔

9

2.1政策与产业共振，共同推动智驾快速发展9

2.2智驾渗透率持续提升，推动智驾芯片需求高增13

三、竞争格局：车企加码自研，芯片国产化大有可为

14

3.1竞争格局：英伟达占据主导地位，智驾平权下国产化替代可期14

3.2车企积极自研智驾芯片，部分已取得进展实现装车17

3.3盈利：规模效应逐步显现，静待盈利拐点19

四、相关标的

21

4.1地平线机器人：国产智驾芯片领军者，征程系列芯片崛起21

黑芝麻智能：智驾芯片供应商，华山武当系列双线并驱

4.2Tier2+24

图表目录

图表：与内部结构对比示意图

1MCUSoC4

图表2：SoC集成多个处理单元4

图表3：自动驾驶SoC价值链5

图表4：智驾芯片算力分类5

图表：到级别智能芯片算力需求

5L2L55

图表6：主流芯片存储带宽6

图表7：华山A1000SoC的内部架构6

图表8：部分有关公司2022-2024年研发费用7

图表：地平线征程系列芯片量产时间

97

图表：主流芯片存储带宽

10