电子布专家会-CoWoP对LowCTE需求影响如何？-20250728.pdfVIP

会议要点

1.

Cowop工艺方案介绍与技术要求

方案核心变化：英伟达提出的Cowop方案是一种

产品升级，无需使用ABF载板，直接将芯片通过

灌胶方式与PCB结合，使PCB承担内载板功能，

兼具PCB导链、BGA芯片承载、导电PTH等功

能，可承载100乘100等大型芯片。

-

PCB性能要求：

工艺类型：属于SLP的PCB板厂工艺，类似高端

HDI，线宽间距介于ABF载板和普通PCB之间，

内层走线为主，BGA

pitch约110微米。

关键指标：PCB平整度要求显著提高（因需封芯

片）；铜箔电镀均匀性要求更高，需使用2到3微

米的超薄可剥离铜箔；对玻璃纤维的CTE（热膨

胀系数）和Low

DK（低介电常数）要求更高，

需同时具备Low

CTE和Low

DK特性，CTE需达到

≤3.2的低膨胀系数。

其他要求：油墨需更薄且均匀（厚度需在15微米

以内，版面厚度公差在50微米以内），PP值需在

130微米以内，孔径约50微米或75微米。

2.

电子布需求增量与市场空间

-

单平米PCB电子布用量：

7阶HDI工艺约需14张玻璃布（7张×2），9阶

HDI约需18张玻璃布，平均按16倍计算，即1平

米PCB需16平米Low

DK玻璃布（考虑不良率后

实际需求可能更高）。

-

英伟达加速卡需求：

2026年Q3-Q4预期：若Bin

2手平台采用Cowop

方案，2万台机柜（每机柜576张卡）预计需

1000万张卡，对应31万平米PCB，乘以16倍电

子布用量并考虑不良率后，预计需1000万平米

Low

DK玻璃布。

价值量提升：英伟达Cowop工艺PCB价格约10-

12万元/平米，较现有3.6-4万元/平米价格翻三

倍。

-

光模块需求：

3.2T光模块预计2027-2028年放量，若每月全球

市场需求5000平米PCB，按1平米PCB需16平米

电子布计算，年需100万平米Low

DK玻璃布。

综合增量：预计Low

CTE/Low

DK玻璃布年需求

量合计约1100万平米（含英伟达加速卡1000万

平米+3.2T光模块100万平米）。

3.

产业链相关厂商与技术能力

PCB板厂：国内具备高阶HDI（类SLP内载板工

艺）能力的厂商主要包括深鸿（新厂SLP产

线）、同鼎控股（薄板SLP工艺）、东山精密、

深南电路（南通5万平米高端HDI厂）、方正科技

（800G光模块SLP产线）、鹏鼎等，其中深南电

路在高端HDI领域份额较大（加速卡份额约

75%）。

电子布厂商：弘和等厂商在Low

DK玻璃布领域

技术领先，可满足Cowop工艺对填充性、流动

性、均匀性的要求。

铜箔厂商：需具备批量生产2-3微米超薄可剥离

铜箔能力的厂商，目前已有厂商可批量供应。

4.

应用领域与市场节奏

-

主要应用领域：

英伟达加速卡：Cowop方案核心应用，预计

2026年底或2027年开始采用，未来国内华为等

企业可能跟进，绕开ABF载板限制。

3.2T光模块：预计2027-2028年放量，采用类似

芯片直接封测工艺。

华为384超级正交背板：由国内深圳龙头PCB企

业生产，单价约20万元/平米，一个机柜需用4

块，12个机柜约需12平米，价值量约240万元

（样品阶段价格）。

市场竞争格局：目前仅英伟达提出Cowop方案需

求，其他厂商暂未跟进；国内厂商在高阶HDI领

域逐步突破，但产能和良率仍需提升。

5.

与ABF载板方案对比

电子布用量：ABF载板方案约需10张玻璃布（厚

度0.8毫米），而Cowop工艺的PCB方案（高阶

HDI）约需18张玻璃布，PCB方案的电子布用量

显著高于ABF载板方案。

性能要求：PCB方案需同时兼顾Low

CTE和Low

DK特性，对DK值稳定性、玻璃布平整度、填充

性和流动性要求更高；ABF载板方案主要作为载

体，通过孔导通，性能要求相对单一。

工艺复杂度与成本：PCB方案层数更多（如14

层）、厚度更大，工艺难度和物料成本更高，但

其可降低整体封装成本、提升信号完整性和效

率。

QA

Q：

Cowop方案的具体变化是什么？对上游CCL

材料、玻纤布和铜箔的用量有何影响？

A

Cowop方案是英伟达推动的产品升级，其核

心变化是省去ABF载板，将芯片直接封装在PCB

上，使PCB从传统板变为具备载板功能的内载板

（类似SLP工艺的高端HDI），线宽间距介于ABF

载板与普通PCB之间，BGA

pitch约110微米。

对PCB的要求：平整度要求提高（因需封芯

片）、铜箔电镀均匀性要