信息技术产业行业研究：AI上游持续景气，关注原生多模态背景下的商业化机会.docxVIP

Al上游持续景气,关注原生多模态背景下的商业化机会

投资逻辑

n计算机行业观点：近期，AI核心人才加盟国内大厂新闻持续发酵，叠加国产AI访问量环比增速快于全球AI产品、上市公司AI商业化变现进入1到10规模化阶段，或进一步增强“关键人才爆款产品商业化落地”的AI应用发展路径。8月，全球/国内Top20AI产品访问量MoM+3.5%/+11.9%/+1.3%；8月，国内大模型中标金额YoY+234%；2025半年度，部分计算机上市公司AI收入占比已提升至10-30%。1、三季度进入国内外头部大模型厂商密集更新迭代周期，市场开始担忧大模型直接延伸到应用端，对于原有软件厂商的影响，我们认为应该一分为二的来看：1）对于产品用户相对不够多，用户体验和粘性不够深，切入用户生活或者业务不够深，比较标准化的功能，相对更容易被大模型厂商延伸到该环节去形成可能得替换，本身我们也看到国内外AI大模型厂商有一部分从大模型竞争中逐步退出，走向应用端，有一定的模型基础能力优势；2）对于产品用户基数大，市占率高，用户粘性强，与用户日常生活或工作业务流结合度高的产品，有数据积累、场景理解、业务认知、商务关系等多层积累的壁垒，从而相对更难被大模型厂商轻易替代，或者退一步讲，即便大模型厂商看好这块，自我投入的成效或者可能性不太大，更多可能是通过入股或者并购的方式切入，预计大概率也会支付相对市价一定幅度的溢价，这个在过去互联网+时代、第一轮AI+时代都有案例。此外，软硬结合的部分，由于涉及到供应链、产品设计、开发，渠道建设和管理等环节，相对比线上纯软更复杂，因此大模型厂商下场延伸的概率更低。2、从目前ai应用落地的进展看，一方面我们看好国内在AI+软硬结合落地的优势，软件端我们看好AI在C端和出海方向落地，美图和快手的ARR也初步验证了这一点，此外我们还看好AI在B端与企业服务软件、制造业信息化等环节的结合，今年半年度预计陆续披露相关进展，下半年预计环比有积极增长，明后年预期收入占比进一步提高。推荐海康威视、大华股份、禾赛、迈富时、九方智投等。

n电子行业观点：博通AI业绩超预期，ASIC增长强劲，下游云厂商加大AI基础设施投资。Meta计划到2028年之前，在美国建设数据中心和其他基础设施方面的投入将“至少达到6000亿美元”，Meta在2025年资本开支预计为660-720亿美元，意味着未来三年将大幅增加资本开支。OpenAI首席执行官SamAltman近期表示，鉴于其最新模型GPT-5的需求不断增长，该公司正在优先考虑计算能力问题，并计划“在未来五个月内”将其计算集群的规模扩大一倍。我们认为下游推理需求激增，带动ASIC需求强劲增长，谷歌、亚马逊、Meta等公司ASIC芯片快速发展，我们预测2026年三家公司ASIC芯片的数量将超过700万颗，OpenAI及xAI等厂商也在大力推进ASIC芯片，未来几年也有望大幅放量。

n通信行业观点：1）英伟达发布RubinCPX，推理效率翻倍推动硬件升级需求。RubinCPX是首款面向百万token推理的CUDAGPU，单卡算力达30PFLOPS。VeraRubinNVL144CPX平台集成144颗GPU与100TB高速内存，单机架AI性能达8EFLOPS，约为GB300NVL72的7.5倍。推理效率翻倍推动硬件升级需求，我们看好1.6T光模块需求持续提升，建议关注光模块供应商。2）甲骨文Q1RPO达4550亿美元，同比+359%，环比增加3170亿美元，AI云合同订单大幅增长。已签约客户包括OpenAI、xAI、Meta等，推动OCI全年收入指引上调至+77%，未来四年有望达1440亿美元。建议关注甲骨文供应链投资机会。3）阿里、百度已在自研芯片上训练AI大模型，阿里芯片性能接近英伟达H20，百度则用昆仑P800训练新版文心模型；两家公司仍部分依赖英伟达芯片开发最尖端模型。阿里同步发布Qwen3-Next架构并开源80B模型，并拟发行32亿美元零息可转债加强云基础设施建设。国产算力链建设有望加速。世纪互联宣布获领先互联网公司40MW批发订单，部署于固安IDC园区，分阶段交付以支持核心业务，建议关注IDC投资机会。

风险提示

n国内外需求环境波动，技术落地不及预期，竞争加剧影响利润率等。

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