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第29页,共50页,星期日,2025年,2月5日焊接原理:焊接时,SMA随着传动链匀速地进入隧道式炉膛,,焊接对象在炉膛内依次通过三个区域,?先进入预热区,挥发掉焊膏中的低沸点溶剂,?然后进入再流区,预先涂敷在基板焊盘上的焊膏在热空气中熔融,润湿焊接面,完成焊接,?进入冷却区使焊料冷却凝固。优点:预热和焊接可在同一炉膛内完成,无污染,适合于单一品种的大批量生产;缺点:循环空气会使焊膏外表形成表皮,使内部溶剂不易挥发,再流焊期间会引起焊料飞溅而产生微小锡珠,需彻底清洗。?第30页,共50页,星期日,2025年,2月5日2.热板再流焊加热方法:SMA与热板直接接触传导热量。与红外再流焊不同的是加热热源是热板。焊接原理:与上述相同。适用性:小型单面安装的基板,通常应用于厚膜电路的生产。?第31页,共50页,星期日,2025年,2月5日3.汽相再流焊(简称:VPS)(P172)加热方法:通过加热一种氟碳化合物液体(俗称“氟油”),使之达到沸腾(约215℃)而蒸发,用高温蒸气来加热SMA。?第32页,共50页,星期日,2025年,2月5日第33页,共50页,星期日,2025年,2月5日优点:是焊接温度控制方便,峰值温度稳定(等于工作液的沸点),因此更换产品化费的调机时间短(唯一需要调节的是传送速度),更适合于小批量多品种的生产。缺点:不能对焊件进行预热,因此焊接时元器件与板面温差大,容易发生因“吸吮现象”而引起的脱焊。而且工作液(氟碳化合物)成本高,在工艺过程中容易损失,而且污染环境。?第34页,共50页,星期日,2025年,2月5日4.激光再流焊(P172)加热方法:激光再流焊是一种新型的再流焊技术,它是利用激光光束直接照射焊接部位而产生热量使焊膏熔化,而形成良好的焊点。?第35页,共50页,星期日,2025年,2月5日第1页,共50页,星期日,2025年,2月5日一、波峰焊设备(P163)?类型?:
1.环行联动型(适用于“长插/二次焊接方式)第2页,共50页,星期日,2025年,2月5日这种形式的设备常用于焊接通孔插装方式的消费类产品的单面印制电路板组件;第3页,共50页,星期日,2025年,2月5日2.直线型(适用于“短插/一次焊接方式)第4页,共50页,星期日,2025年,2月5日适用于“短插/一次焊接”的直线单体型,它适用于通孔插装及表面安装的各种类型的印制电路板组件的生产,这种运行方式可与插件线连成一体。?第5页,共50页,星期日,2025年,2月5日?关键部件?:
主要有:助焊剂发泡装置、预热器、波峰发生器等。1.助焊剂发泡装置(P164)第6页,共50页,星期日,2025年,2月5日(1)发泡法第7页,共50页,星期日,2025年,2月5日(2)波峰法第8页,共50页,星期日,2025年,2月5日(3)喷射法
第9页,共50页,星期日,2025年,2月5日2.预热器(1)强迫对流第10页,共50页,星期日,2025年,2月5日(2)石英灯加热它是一种通过红外辐射加热的方法,石英灯是一种短波长的红外线加热源,它能够做到快速地达到任何所设置的预热温度。第11页,共50页,星期日,2025年,2月5日(3)热棒(板)加热第12页,共50页,星期日,2025年,2月5日
3.波峰发生器
波峰发生器是实施焊接的关键装置,它是波峰焊机的心脏,衡量波峰焊机的先进性及兼容性(是否对SMT及THT均适应)的主要判定标准。波峰发生器有多种类型,它的主要区别在于动力形式及波峰形状。?
第13页,共50页,星期日,2025年,2月5日(1)动力形式①机械泵
第14页,共50页,星期日,2025年,2月5日②传导式电磁泵
第15页,共50页,星期日,2025年,2月5日③感应式电磁泵第16页,共50页,星期日,2025年,2月5日(2)波峰形状第17页,共50页,星期日,2025年,2月5日(2)波峰形状第18页,共50页,星期日,2025年,2月5日①双泵双波峰第一波峰为湍流波或δ喷射空心波,第二
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